海思库存不足，传华为明年将采用非自研5nm芯片，华为P50或成首款

为未来消费者业务做长远考虑，海思芯片库存无法再支撑华为强大的出货量，传明年华为将在旗舰产品使用第三方旗舰芯片，P50系列或成首款。

原本正是势头发展最辉煌的时期，没想到国产厂商华为会再次遭遇制裁。5月中旬，美方加强了对华为芯片供应的封锁，凡是使用他们技术的晶圆代工厂都需要经过审批才能为华为代工，从而导致海思麒麟芯片生产受到阻碍。台积电方面也无法再像以往那样为华为芯片代工。最新消息显示，华为可能会在明年的新旗舰上装备第三方的旗舰芯片，这也是无奈之举。

华为

华为旗下的海思半导体，经过这些年华为不断的投入研发，已经在多个领域取得了巨大的进步。对于大部分消费者而言，最熟悉的可能就是海思麒麟芯片了，它是华为手机成功的关键。在麒麟970发布之后，华为自主设计的芯片才真正的走向主流高端路线；5G来临之后，华为更是抢先一步发布了集成式的5G旗舰移动芯片。华为也成为了国内为数不多的能和高通直接对抗的芯片厂商。

海思麒麟处理器

在5G时代，华为好不容易取得了领先，却遭到了某方的“嫉妒”，开始在华为核心的芯片领域做手脚。在新的封锁令的限制下，华为海思重要的合作伙伴台积电也无法再为华为正常生产麒麟芯片。只能在期限内完成华为紧急追加的芯片订单，完成交付之后，未来麒麟中高端以上的5G芯片在台积电无法拿到许可证之前，是无法再代工生产了。5nm生产线也被迫分给了高通和联发科。

麒麟芯片

临港芯片制造项目总投资超1000亿元

6月29日，在2020年中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上，上海临港经济发展集团有限公司（下称“临港集团”）副总裁翁恺宁表示，临港芯片制造项目总投资超1000亿元，下一步临港集团将用好洋山特殊综合保税区集成电路进口物料全程保税监管政

或许是考虑到库存问题，华为已经开始向第三方芯片厂商大量购买5G芯片，麒麟芯片现在是用一个少一个。今年的华为Mate 40系列是能够正常使用麒麟5nm芯片的，但是明年就不一定了。据知名博主爆料，华为明年大概率是还有采用5nm芯片的手机上市，但这颗芯片并不是海思设计的。这也验证了之前的传闻，华为为保证高端手机的正常供应，当下只能去选择第三方芯片。

博主爆料

之前有消息称5nm的麒麟芯片的订单共计800万颗左右，依照华为手机的销量，单单给Mate 40系列就不够。明年上半年的华为P50系列极有可能会搭载第三方的5nm芯片，而这个第三方就是联发科了。现在华为有多款机型搭载了联发科天玑800芯片，如果麒麟芯片代工一直被限制，未来华为也会采用联发科的旗舰芯片。不过，P50系列现在还未确认，还要参考联发科的研发进度和华为自身的考量。

华为P50 Pro渲染图

新的封锁令让华为消费者业务未来的发展前景蒙上了一层阴影，不是说华为手机就此倒下，而是麒麟芯片如何才能正常生产。目前内地市场的晶圆代工厂技术远远落后于主流厂商，和台积电工艺差距太大，也没能完全自主化。无奈之下，华为需要依靠其它厂商的芯片来维持生存。这也是对方想看到的局面，逼迫华为放弃自研芯片，这样高通又可以霸占市场了。

麒麟芯片

华为P50系列新机会如期和大家见面，但应该还是会采用自家的麒麟芯片，下半年的产品可能会选择第三方的旗舰芯片。但是也不排除这种可能性，谁也说不准未来会怎样，希望华为继续加油。想要了解更多关于华为芯片的消息，点击下方卡片搜索“华为芯片”，即可了解到更多最新的资讯。