芯片中的几十上百亿晶体管，是怎么塞进去的呢？今天算明白了

想必很多对科技领域关注十分密切的朋友们，应该对于芯片当下这一科技的产物都有着非常大的了解，不仅在当前所使用的都是一些非常尖端的技术，而且这在半导体领域当中也有着很大的影响力。

那对于芯片那么一个非常小的东西，在这其中几十上百亿的晶体管又是怎么样塞进去的呢？并且它又是怎样使得电路连接起来的呢？

其实说到这两个问题，就要提到大家也同样非常熟悉的两个机器设备，那就是在这领域的两大设备大佬光刻机以及刻蚀机。

在之前晶体管使用都需要用手动模式将一个一个的原件进行连接起来。并且还要用电线进行连接，才能够达到正常的使用，然后这一类公益。需要将那么多的晶体管放到柜机上。

然后再连接起来，那可就是一个非常复杂的工序了。因此在这样的模式在这一领域中得到了一定的转换。

芯片制造道路坎坷，28nm亏钱、14nm未见盈利，中芯国际也很难

大家都知道，由于受到诸多因素影响，国内在很多领域都曾受制于人，其中在半导体领域更是被甩出好远，不过在华为、阿里等一众中国企业的努力下，现如今已经能够独立研发芯片产品，而在芯片制造方面，中芯国际也已经有所成绩，28nm、14nm制造工艺已经投入量产，

首先是对于晶体管塞进去的过程，在这当中，同样需要使用到前面所提到的两个设备，首先，是将电路图投射到硅晶圆上。

并且在这其中还需要涂上光刻胶，然后就得出了电路图，而最后再将其中不需要的部分腐蚀掉就达成了这一效果，等最后的等离子注入就形成了晶体管。

那对于他的连接呢，再就其中非常重要的一道工序就是镀铜。也就是在硅基的表面再增加一层铜。

与此同时也需要使用到光刻以及课时一系列的工序。将其切割成一条条的线路，由此替代电线的功用，还有就是这样的一道道工序，在电路图中需要重复甚至几十次，到最后就达成了这一工艺要求。

​从这些也可以看出，在这一领域当中所需要使用到的真的是一些非常先端的技术，而更是需要做到在全世界中更高端水平的科技产品就需要在这里需要下非常大的功夫，才可以使得多个细节，更好的完善，并且相信我国在这一当中仔细的研究今后一定会迎来更大的成果。

好了，今天就为大家介绍到这里，下一期的杰出世界会带你去更有意思的地方！