不止麒麟自研芯片:华为芯片还有底牌!P50有望首次搭载
摩尔定律束缚下,国产芯片替代的危与机
说到芯片,人们自然而然会联想到摩尔定律。从某种层面来说,正是摩尔定律的提出,才使得信息技术产业在50年内高速发展,也使得芯片应用越来越广泛,让人们的生活更加便捷、丰富,芯片与人类的关系越来越紧密,以致于很难想象缺少了芯片的世界会是什么样的。
在2020的档口,华为旗下的自研发芯片海思麒麟可谓命运多舛:虽然在整体性能上,新一代的麒麟990 5G以及即将面世的麒麟1020 5G(或命名为麒麟1000 5G)有了新的、较大幅度的跃迁,但受制于外部因素,麒麟系列新款芯片面临着无米下炊的窘境。
实际上,之所以“无米下炊”,还是因为华为的芯片代工方——台积电无法再为华为代工新的海思麒麟芯片。不过,此前也有多方消息证实:一直未雨绸缪的华为,实际上在台积电“早有囤货”,并且,麒麟1000系列芯片实际上早早就下了订单、预计不会影响2020款Mate40的正常芯片迭代。
除了自研麒麟芯片、华为芯片还有底牌
在上文,笔者已经说明了在2020年,华为依靠着未雨绸缪的芯片储备和麒麟1000(或命名为麒麟1020)的提前订单,华为在2020的旗舰机型并不会受到影响。那么如若将时间推迟到2021年,华为又该如何应对呢?
供应链消息人士提供的爆料消息:
在供应链消息人士“手机晶片达人”(其此前已经多次提供了精准爆料、因此可信度很高)爆料称:华为明年应当还有5nm处理器的机型,不过并非海思设计的
其实,这句话的意味,就是说华为在2021年的旗舰机型上,用的并非自家的麒麟芯片。而根据此前华为荣耀子品牌搭载联发科的天玑系列5G芯片来看:华为也有望在2021年,在旗舰的P系列以及Mate系列用上联发科的天玑2000系列新款芯片。
华为芯片备胎 实力不可小觑
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集成电路在我们的应用中非常广泛,它让我们的设备变得更加轻便化,体积也越来越小,就拿我们经常用的手机来说,从以前的“大哥大”,到现在的手持式智能手机,这些都得力于集成化电路的发展。它可以用1平方厘米大小的芯片装下以前需要一平方米才能完成的电路
在众多“玩机人士”的眼中,联发科芯片的性能表现似乎一直很拉垮。但实际上,筹备良久的联发科,在5G芯片的浪花翻涌之初,就拿出了堪称黑马的天玑1000芯片——其在第三方测评机构的性能跑分榜单上,迅速超越了同时期的麒麟990乃至高通骁龙865。
因此,作为“备胎”,联发科芯片实际上是十分合格乃至足够优秀的。我们也大可不必担忧其在华为旗舰系列机型上的性能发挥。
华为P50有望抢先搭载
按照联发科的5G芯片迭代序列来看,2021年,我们将迎来联发科的天玑2000系列芯片,而作为2021年华为年度旗舰的首发机型——华为P50 系列有望全系标配联发科天玑2000
值得一提的是:华为P系列产品的总经理王永刚在此前也透露称,华为的P系列产品在华为自研产品中,无论是在耗费的经费还是耗费的时间上,都是消耗巨大的项目。
其还进一步称:“每一款P系列产品从概念设计到上市至少要经历18个月的打磨,汇聚了全球各个研发中心的创新技术”
由此,算一算时间,华为P50在目前就应该已经启动了整体的研发工作,而具体的发布时间在2021年的3月份左右。
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