5nm麒麟芯片可能无缘华为P50系列，联发科被寄予众望

正如小米科技创始人——雷军当年预言的一样，智能手机几乎已经成为人们日常生活密不可分的一部分，尤其是在小米科技的互联网品牌模式成功以后，很多手机新品牌崛起而起，同时一些传统品牌也尝试跨界打造自家的智能手机，但当国产智能手机品牌出现多家之后，“优胜劣汰”的自然规律开始发挥作用，不过即便是一些手机品牌已经倒闭，中国市场的手机品牌依然非常多，各家手机厂商之间的竞争也就不再局限于表面功夫。

从通讯底层技术出发的华为坚持研发方向，相较于小米科技等后起的互联网手机品牌而言，底层技术的研发需要耗费非常长的时间，而互联网手机品牌则可以轻装上阵，只是如果供应链的任何一家企业断供，对于这些互联网手机品牌都会造成一定影响，而华为选择的研发方向首先就是核心处理器芯片。

经过10多年时间的研发，华为的海思麒麟芯片终于进入主流的高端市场，成为高通的强劲对手之一，而目前美国商务部的“实体清单”管控主要针对的正是华为的海思麒麟芯片，同时还有华为的核心技术方案——5G网络建设。虽然华为已经在美国商务部收紧管控之前向台积电提交巨额芯片订单，但这并不能保证台积电可以长期为华为提供芯片代工，毕竟台积电同样也要受到美国商务部的管控。

华为和旗下子品牌——荣耀近期发布的中端机型多数搭载了联发科的处理器芯片，这也就意味着华为自家的海思麒麟芯片订单数量有限，而下半年的华为Mate40系列是华为的高端旗舰机型，因此有限的芯片订单可能已经全部用于生产华为Mate40系列将要打造的海思麒麟1000处理器。

中国芯片晶圆生产最强省：连续5年全球第一，份额21.6%

众所周知，目前的芯片都是硅基芯片，就是用硅做材料生产出来的。而当沙子提纯成硅，最终变成可生产芯片的材料之前，要经过很多步骤，而最终形成的产品叫做“硅晶圆”。 其实“晶圆”这个说法，是从台湾来的，这是台湾省半导体行业对“硅片”的惯称，形象描述

根据此前爆料的消息，海思麒麟1000将会采用台积电最先进的5nm工艺制程，紧急下单的麒麟1000芯片确实可以被台积电代工生产，但最终数量可能是非常有限的，华为Mate40系列并不会受到太大影响，将会如期搭载这颗5nm工艺的处理器芯片推向市场，但预计将会在2021年初发布的华为P50系列可能并不会采用麒麟1000处理器，根本原因还是芯片数量较少，因此华为必须为明年的P50系列寻找第三方芯片供应商。

目前行业内能够提供高端处理器芯片的供应商主要有三家，分别是美国的高通、中国台湾的联发科以及韩国的三星，虽然华为与高通一直保持着合作关系，但由于高通在美国的管控范围之内，因此双方在高端芯片市场达成合作的可能性几乎为零，而三星的猎户座芯片只有少量外供其他手机厂商，但三星与华为之间的竞争还是非常激烈的，同时三星在中国市场似乎已经选定要帮扶vivo，在vivo发布的几款中高端机型中均看到了三星猎户座芯片的身影，因此三星与华为合作的可能性也非常小。

华为与联发科的合作并不算多，但现在华为和荣耀的中端机型均搭载联发科天玑系列芯片，想必这可能也是华为剩下的唯一选择，目前尝试推出多款搭载天玑800 5G Soc的智能手机也是为了磨合华为在软件系统层面与联发科处理器之间的兼容优化，虽然今年的天玑1000和天玑1000 Plus相较于高通的骁龙865处理器在综合性能方面仍有差距，但这是联发科重新回归高端芯片市场的首作，经过天玑1000+与手机厂商之间的磨合之后，未来联发科打造的高端芯片应该会与国产手机更加契合。

此前曾有网友透露天玑1000的迭代芯片将会是天玑2000，这颗芯片与海思麒麟1000一样会采用台积电的5nm工艺制程，同时在综合性能方面想必会有新的提升，如果华为P50系列无法搭载海思麒麟芯片，使用天玑2000作为备选方案的可能性是最大的。关于华为P50系列的进度，华为P系列产品线的负责人王永刚在近期透露，华为P50系列已经在6月初进入开发阶段，主要升级之处还是在于相机部分。