《自然》：美国团队研制2D金属芯片提高储存速度100倍

中国经济周刊-经济网讯（记者 邹松霖）7月3日消息，据英国《自然·物理学》杂志近日发表的一项研究，一个美国联合研究团队利用层状二碲化钨制成了二维（2D）金属芯片，其厚度仅三个原子，其可代替硅芯片存储数据，且比硅芯片更密集、更小、更快，也更节能，同时储存速度提高了100倍之多。

研究人员对二碲化钨薄层结构施加微小电流，使其奇数层相对于偶数层发生稳定的偏移，并利用奇偶层的排列来存储二进制数据。数据写入后，他们再通过一种称为贝利曲率的量子特性，在不干扰排列的情况下读取数据。

华米科技和高通相继发布新款可穿戴芯片，瞄准功耗表现改善

2018年9月，华米科技发布了全球首款AI可穿戴芯片"黄山1号"，同年，作为芯片领域巨头的高通也更新了可穿戴芯片产品线，推出了骁龙2500和骁龙3100。无独有偶，同样是在今年6月份，华米科技在发布了新一代的自研可穿戴芯片"黄山2号"之后，高通也携全新骁龙4100系

与现有的基于硅的数据存储系统相比，新系统具有巨大优势——它可以将更多的数据填充到极小的物理空间中，并且非常节能。此外，其偏移发生得如此之快，以至于数据写入速度可以比现有技术快100倍。

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