文章来源：财经锐眼

毫无疑问，今年是半导体制造大年，中芯国际回归A股，成为行业标志性事件。

仅用29天，中芯国际已经火速“通关”，站到了A股的大门口，开创了科创板新纪录。

但在上市前夕，中芯国际H股突然遭遇清仓减持，又是怎么回事？回归A股后，在国外供应商与国内大客户之间，中芯国际又该如何平衡？

一

中芯国际（688981.SH）用亲身经历，再一次向全世界证明了什么是“中国速度”。

6月29日晚，中芯国际如愿拿到科创板IPO批文，这距离公司科创板上市申请被受理，仅仅过去了29天，可谓火速“通关”。

回顾发现，中芯国际每一步都走得“又快又稳”：IPO项目从受理到问询仅用时4天；从受理到过会仅用时19天；过会3天之后，中芯国际便提交注册；一周之后，注册生效。

接下来，中芯国际仍在跑步前进，公司已于7月1日开启网下路演，7月2日初步询价，7月3日确定发行价，7月7日为网上、网下申购日，7月13日刊登《发行结果公告》。

中芯国际本次初始发行的股票数量为16.86亿股，计划募集资金200亿元，分别用于12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金，以及补充流动资金等。

目前，外界非常关注中芯国际发行价，联席保荐机构的投价报告称，中芯国际科创板IPO的合理估值区间在38.29-44.43元人民币，但参考价格区间并非正式发行价格区间。

除了刷新科创板IPO最快记录，中芯国际身上还有很多看点。中芯国际此番计划募资200亿元，超过中国通号首发募资105亿元，有望成为科创板新任“吸金王”。

此外，中芯国际首发市值或将达到2000亿元之上，当前A股市值最高的半导体公司是韦尔股份，中芯国际有望取而代之，坐上“半导体行业第一大市值公司”的宝座。

二

中芯国际A股上市进程如火如荼，也带动中芯国际H股（00981.HK）股价狂飙猛进。

今年5月5日，中芯国际宣布将于科创板IPO，这直接点燃了公司H股股价。此后，中芯国际H股股价连续拉升，轻松迈过30港元关口，公司总市值突破1800亿港元。

把时间拉长看，年初至今，中芯国际H股股价一路高歌猛进，从最低10港元出头到最高34.7港元，不断创出历史新高，期间涨幅超过200%，成了港股“最靓的仔”之一。

但是，在中芯国际H股股价屡创新高之际，却遭遇股东清仓减持，此事引发外界高度关注，背后到底有何隐情？

6月29日，A股上市公司兆易创新公告称，全资子公司芯技佳易自2月起陆续择机出售所持中芯国际H股股票，目前已清仓离场，累计套现约人民币7.76亿元。

巧合的是，当天晚上，中芯国际就如愿拿到了科创板IPO批文，值此关键时刻，兆易创新这波清仓减持的操作，着实令人感到诧异。

兆易创新给出的理由是，应公司资金规划要求，为优化公司资产结构，减少账面金融资产比重，故清仓减持中芯国际H股股票。

被“低估”的中国芯片巨头！造出100多亿颗芯片，却不被大众熟知

为了迎接5G通信革命所带来的巨大利益，美国不惜动用国家力量多方打压华为。机构测算，在2020年，中国国内的5G产值就可能达到6.6万亿。在布设初期就能产出这么大的价值，也难怪美国会着急了。5G的主要变革在于传输，而为数据和电子产品前桥搭线的，就是5G基带

原来，2017年，NOR Flash（一种非易失闪存技术）市场出现供应短缺，当时专注于NOR Flash业务的兆易创新，通过战略持股代工巨头中芯国际，获得稳定产能，并借此成为市场龙头。

时移世易，当下NOR Flash市场逐步失去吸引力，国际玩家纷纷退出。兆易创新也将重心转向DRAM（动态随机存取存储器）业务，与中芯国际失去战略协同效应。

但兆易创新开展DRAM业务需要大笔资金支持，故选择高位套现中芯国际H股。当年，兆易创新入股中芯国际H股的总代价约5.3亿港元，如今清仓离场稳赚不赔。

三

如此看来，兆易创新与中芯国际之间，算是“一别两宽，各生欢喜”。但是，放到国际芯片市场，中芯国际的处境就另当别论了。

目前，中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，在半导体行业地位举足轻重，也是国产芯片替代的主力军之一。

中芯国际宣布回归A股，对半导体行业和资本市场都有重大意义。中芯国际的科创板上市是半导体行业的重大事件，直接关系到我国芯片领域自主可控的进展。

近年来，芯片战争愈演愈烈，美国不断加大对华为的打压力度，国产替代成为全民的希望。日前，华为委托中芯国际代工生产的麒麟710A芯片，被视为第一款真正意义上的国产芯片。

华为刚刚看到希望的曙光，美国就加大了制裁力度，全面限制华为使用美国EDA软件设计芯片，限制使用美国技术的代工厂给华为制造芯片，把华为的代工企业也拉下水。

重压之下，台积电率先表态，因生产中大量使用美国进口设备，今后可能无法继续为华为代工生产芯片。作为华为第一大代工厂，台积电被迫断供，让华为陷入被动。

此时，刚与华为携手生产出麒麟710A芯片的中芯国际，顺理成章成为“备胎”首选。但是，中芯国际接下来的委婉声明，让一切变得更加扑朔迷离。

在招股书中，中芯国际坦言，“若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。”

虽然中芯国际没有明说，但结合近期的一系列变故，外界猜测“若干客户”可能包括华为。但受制于人就是这样无奈，所以国产芯片替代已经是箭在弦上、不得不发了。

四

需要指出的是，芯片制造是资本密集型产业，无论是人才的培养还是技术研发，都离不开大量资金的长期投入。

对中芯国际而言，成功登陆科创板是一个千载难逢的好机会。在资本市场的助力下，中芯国际可以获得更多资金满足研发所需，推动芯片制造更上一层楼。

但是，芯片研发是一项长期而艰巨的任务，即使可以上市募资，中芯国际也远未达到“自我造血”的程度，仍然离不开政策与资金的长期扶持。

近年来，中芯国际不断提升芯片制造能力，2019年第三季度已经实现14nm芯片的商业量产，但与台积电等竞争对手相比，中芯国际的技术水平仍落后2-4年。

芯片制造大致可分为芯片设计、芯片代工、芯片封装测试三个环节，国产芯片想要真正实现崛起，就必须从设计到代工、封测都实现自主化。

国产芯片想要摆脱被人“卡脖子”的风险，就要找到一条适合自身的“中国道路”，先逐个击破国产EDA、光刻机等基础关键技术，再上升到芯片制造一条龙服务，不失为一记良策。

可喜的是，高层非常注重国产芯片替代，不仅有国家大基金斥巨资扶持，也有越来越多的芯片相关企业登陆资本市场融资，助推国产芯片进一步发展壮大。

国产芯片一步一个脚印走到今天实属不易，放眼未来，道路艰难险阻，我辈仍需努力。