中芯国际闪电IPO,为啥中国芯片产业不赚钱还要努力砸钱做?
新金属芯片能提高存储速度百倍
更快、更密集的数据存储革命即将来临了吗?据英国《自然·物理学》杂志近日发表的一项研究,一个美国联合研究团队利用层状二碲化钨制成了二维(2D)金属芯片,其厚度仅三个原子!在更节能的同时,储存速度提高了100倍之多,为开发下一代数据存储材料奠定了基
根据媒体7月3日的报道,最近一段时间关于中芯国际闪电IPO的消息引发了中芯国际从 6 月 1 日在科创板提交 IPO(首次公开募股)申请获得受理,再到 6 月 29 日获得注册批文,仅用了 29 天时间,一路绿灯,刷新科创板一系列的审核速度纪录。
作为中国大陆芯片制造龙头企业,中芯国际此前在纽约和香港两地上市,于 2019 年 6 月从纽交所退市。根据中芯国际招股说明书,此次中芯国际拟发行不超过 16.86 亿股新股,预计募资 200 亿元人民币,该数字创下到目前为止科创板申报企业中计划融资规模的最高纪录。
根据业内人士预测,在完成注册之后,中芯国际将经历路演、询价、网上网下发行申购等多个环节,大概需要 13 个工作日。也就是说,7 月 22 日之前我们有望见证中芯国际在 A 股上市。这家被看作华为最强“备胎”的企业,似乎要铆足马力向前追赶。
中芯国际于 2000 年在上海成立,由“中国半导体教父”张汝京创办,是目前全球领先的晶圆代工厂之一,也是国内规模最大、工艺最为先进的集成电路晶圆代工厂。来自拓墣产业研究院发布的 2020 年第一季全球前十大晶圆代工厂营收排名显示,中芯国际排名全球第五,占总市场份额的4.5%,前四名分别是台积电、三星、格芯与联电。
中国芯片最好的发展时代来临?
图片来源@视觉中国 文丨雷科技leitech(ID:leitech) 近日举行的半导体行业盛会上,杭州中欣展出了一款12英寸的单晶硅晶棒以及硅晶圆片。要知道想要把这根重达300kg的单晶硅晶棒制成厚度薄如蝉翼的12英寸硅晶圆片,需要应用到大量的切割工艺,难度可想而知。
最近一段时间关于中国芯片制造企业中芯国际的新闻,可以说成为了整个中国财经领域最有名的新闻,为什么这么说呢?作为一家芯片制造巨头曾经在纽约香港两地上市,19年6月份从纽约退市之后,中芯国际直接回到了A股上市。然而从6月1号在科创板提交IPO申请获得受理之后,到6月29号获得批文,仅仅用了29天,一路绿灯刷新了科创板的审核速度记录。我们到底该怎么看中芯国际以及它背后的中国芯片产业?
首先,我们要明白在这个互联网的时代,芯片可以说已经成为了所有电子产品的最核心所在,无论是大家日常用的电脑,还是我们普通使用的手机,或者说任何只要跟智能有关的所有终端今天都是必不可少的,但是,作为整个互联网产业的核心与枢纽如此重要的芯片产业,我们却没有非常好的先进企业,甚至于对于中国来说,在芯片制造领域,我们一直都处于被卡脖子的状态。也正是如此,我们国家才会大力扶持芯片企业的发展,但是我们看到最先进的三星已经在挑战三纳米的工艺,而中国的中心国际却还是在14纳米的市场上发展,就是我们和世界先进水平的一定的差距。
其次,中芯国际此快速过会推动上市,其背后则是整个芯片产业大量的投资和极不对称的投资回报率。从市场排名的角度来看,中芯国际列为位列全球市场第5位,前面4位中有两个非常有名的,一个是大名鼎鼎的台积电,另外一个则是三星公司,但是芯片产业实际上是一个非常明确的高投入低回报的产业,根据中芯国际去年的财报显示它的研发投入是33亿,但是回报却只有3000多万,仅仅1%的投资回报率。要知道我们自己的公司实际上总共也才在14纳米的技术上面,而大厂门已经在竞争5纳米,中芯国际属于相对落后的技术水平,还有这么低的投资回报率,这也是为什么中芯国际忙着赶快上市的原因,因为对于如此需要高投入的整个产业来说,中芯国际必须通过上市加快进行融资,才有可能支撑自己未来的发展。
第三,芯片产业为什么如此低的回报率我们还是要做呢?因为我们看到当今世界的竞争已经变成了国际化的竞争,变成的是整个芯片产业全面的竞争。并不是说我们自己制造芯片的能力不行,我们去国际上买芯片就可以了,实际上是最近一段时间国际的大国博弈,越来越开始在芯片上面动文章,所以中国无论面临着多大的压力,都必须推动整个芯片产业的发展,因为我们和国际先进水平还有代际差距,但是正是因为这个代际差距,我们就必须迎难而上,所以虽然从目前来看向中芯国际这样的公司依然是处于巨大的烧钱投入的状态,但是这种投入是值得的,这是为了我们国家整体长期的可持续发展所进行的必不可少的投入。
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7月3日,寒武纪在申购平台进行初步询价,并将于7月6日确定发行价,7月8日进行网下、网上发行申购(网上申购代码为787256)。自上交所3月26日受理寒武纪科创板IPO申请至6月23日证监会同意寒武纪科创板IPO注册,历时近三个月。寒武纪将成为国内首家人工智能芯片