本文原创，请勿抄袭和搬运，违者必究

开始行动

芯片在市场上是非常热门的话题，虽然看起来和普通人很遥远，但芯片却实实在在关乎着我们的生活。手机、电视、电脑等等智能设备都需要芯片，如果没有芯片的支持，这些设备都无法使用。

芯片的重要性不言而喻，世界上有很多的芯片巨头公司，大致上可以分为设备、设计、制造、封装等各个环节的领域公司。比如负责光刻机设备的是ASML，负责设计的是高通、海思、负责制造的是台积电、三星、中芯国际、负责封装的是日月光等等。

每一个环节都很重要，但是最重要的应该还是制造环节，芯片制造环节是连接上下游产业的核心，其中台积电作为世界第一大芯片代工厂，几乎垄断了全球所有的大客户。

不过还有一家国际芯片巨头也不甘示弱，已经开始行动了，这家国际巨头就是三星。

据外媒报道，有产业链人士透露一项消息，三星电子对自己的芯片工艺路线图进行了调整，直接跳过4nm工艺，从5nm升级到3nm工艺。三星的5nm芯片尚且还没有进入量产阶段，就打算直接升级3nm工艺，难度暂且不说，这份决心就令人敬佩。

芯片界或将“变天”

不了解的人可能不知道，芯片制造并不是说掌握了某一项nm技术就能立即进入量产的，在量产之前还要试产，保证一定的良品率才能进行量产阶段，这中间过渡的时间短则几个月，长则几年。

而且在试产阶段，也很少有客户愿意去担这份风险，所以要有成熟的量产技术才会考虑下单。按照三星的制程计划来看，或许在3年就能见到3nm工艺了，而台积电作为世界第一芯片代工厂，也需要等到2022年才能进入3nm工艺的生产阶段。

届时台积电将会为苹果提供芯片代工需求，至于华为，因为受到芯片禁令的影响，可能要从台积电的客户中排除。

可以让储存速度提高100倍？2D金属芯片了解下

[PConline 资讯] 一直以来，科学家正在努力，希望开发出下一代数据存储材料，以提高现有存储速度。 近日，一个美国联合研究团队利用层状二碲化钨制成了二维（2D）金属芯片，其厚度仅三个原子，其可代替硅芯片存储数据，且比硅芯片更密集、更小、更快，也更节

代替台积电的很有可能是三星，如果三星能够在明年实现3nm工艺的生产技术，哪怕是试产阶段，意义也是十分重大的，或许芯片界将“变天”。台积电霸主的地位将易主，三星超越台积电的想法一直都有，成为霸主意味着会有更大的客户，更多的订单。

能否对台积电地位造成动摇？

其实三星此次决定跳过4nm，冲击3nm是有一定原因的，而最大的原因就是超越台积电，挑战台积电的霸主地位。如果按照中规中矩的方式去和台积电竞争，获胜的希望十分渺茫。

在去年的时候三星就打算在5nm制程上战胜台积电，可惜最后失败了。但是和台积电的竞争并没有停止，所以这次冲击3nm的计划或许是三星的一种战略谋划。

估计三星冲击3nm制程的消息也让台积电猝不及防，那么三星能否对台积电地位造成动摇？

首先在技术上的问题需要进行突破，如果直接进入3nm制程，有可能在4nm会遇到的问题体现在3nm上，没有先进入4nm的基础，直接挑战更高难度的技术，等于放弃夯实的基础机会。

其次是客户的问题，直接生产3nm的风险巨大，有可能面临失败。客户究竟是选择台积电稳定的4nm还是风险大的三星3nm，相信也是个不小的问题。只有克服这两个问题，才有可能对台积电造成威胁。

总结

按照最好的结果来看，三星研发3nm技术成果，效果稳定，良品率高，那么必然会获得很多的大客户。超越台积电轻而易举，至于最终三星能否给华为提供代工业务，就要看双方的交涉了。个人认为，如果三星想要超越台积电，那么华为这一大客户是非常关键的因素，就看三星如何抉择了。

对三星直接进入3nm制程你有什么看法呢？欢迎在下方留言分享。

科技有趣味，带你了解新鲜科技事