“去美国化时代”丨中国芯片现状如何,下一步怎么做?
“硬核”科技股寒武纪将上市 科创板将迎来首家AI芯片设计公司
作为“智能芯片独角兽”和A股首家独立智能芯片公司,寒武纪自前期申报便引发较大关注。 根据寒武纪发行时间表显示,寒武纪将于7月7日刊登《发行公告》《投资风险特别公告》,这也标志着寒武纪的发行工作已经渐入佳境。 拥有全球首款商用终端智能处理器IP产品
<<<国内芯片公司
我们的芯片设计方面有很多优秀的设计公司,比如:海思,紫光展锐,瑞芯微,全志等
我们也有自己的芯片制造企业,比如:中芯国际,华宏虹力等
我们有自己的flash芯片设计与制造企业,比如:长鑫存储(内存条颗粒设计制造)和长江存储(存储芯片设计制造)
我们有自己的半导体设备制造商,比如:中微公司,北方华创,芯微源,长川科技等。
我们有自己的半导体材料公司,比如:上海新阳,江丰电子,中环股份,三安光电等
个人觉得基础材料才是重中之重,所以说一下我们的半导体材料制造公司以及设计的领域。
硅片:中环股份、上海硅产业光刻胶及试剂:北京科华、晶瑞股份、南大光电、上海新阳;掩膜版:无锡迪思微电子、无锡中微,路维光电、深圳清溢光电;特种气体:华特气体、中船重工718所、南大光电、雅克科技;湿电子化学品:江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新阳;CMP抛光材料:安集科技、鼎龙股份、江丰电子金属靶材:江丰电子;封装基板:深南电路,兴森科技。石英材料:石英股份,菲利华氮化塚材料:三安光电,海特高新。
总体来说,我们在高端方面有待提高,中低端方面已经完全具备了本土化能力,我们不得不相信现在在芯片领域基本处在中游。
存储芯片行业深度研究:全面拆解存储行业,前瞻供求关系与景气
获取报告请登录未来智库www.vzkoo.com。 目前市场对于存储行业景气判断的分歧,主要体现在下半年数据中心及服务器的 需求能否继续延续,以及消费电子的需求如期重回增长。本文通过分析存储行业 产业链现状以及对存储价格未来演化的趋势判断,对存储三大应用领
<<<国内芯片现状如何呢?
最近一段时间,国内芯片业界其实发生了很多大新闻,但是由于全球疫情相关消息更抓人眼球,因此没有被太多主流媒体报道,也没有上热搜(也可能这些新闻太“无聊”,报道了公众也不感兴趣。。)。
而如果把这些新闻连在一起看,就会发现一个事实:中国芯片行业正在逐渐抛弃过去“弱者”形象,开始动真格了。没有芯片的系统公司纷纷成立芯片部门,进军芯片。不论格力、OPPO、美的还是康佳等;而有芯片的系统公司纷纷把芯片部门分出来,比亚迪,大华等。
<<<下一步怎么做?
其实就是国内半导体芯片行业各个领域在与美国或者说美国产业链“竞争”的一个个缩影。
在近期美国政府一系列的打压下,包括威胁对华为断供升级、对中兴开展调查、撤销中国电信在美营业牌照等等,中国整个科技行业越来越发觉自研的重要性,尤其是科技领域赖以生存的半导体集成电路产业界,更是在“高筑墙广积粮”,坚决的在自主化的道路上迈开步伐。
在全球疫情下中美关系愈发敏感的今天,中国科技界应该随时做好最坏的打算。虽然供应链全球化的趋势不能逆转,但是只有在核心技术上实现了自主可控,才能以不变应万变。毕竟谁也无法预测,自己会不会成为下一个华为。
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跳过4nm!造3nm芯片的三星,到底是怎么想的?
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