“硬核”科技股寒武纪将上市 科创板将迎来首家AI芯片设计公司

作为“智能芯片独角兽”和A股首家独立智能芯片公司，寒武纪自前期申报便引发较大关注。

根据寒武纪发行时间表显示，寒武纪将于7月7日刊登《发行公告》《投资风险特别公告》，这也标志着寒武纪的发行工作已经渐入佳境。

拥有全球首款商用终端智能处理器IP产品 迭代速度优于同业公司

寒武纪的定位是一家独立智能芯片公司。AI芯片是人工智能的引擎，也是技术要求和附加值最高的环节，产业价值和战略地位远远大于应用层创新，其将对智能互联网的发展将起到决定性作用。随着人工智能应用的发展和对人工智能计算能力需求的不断提升，AI芯片市场容量迅速扩容。

根据IDC数据，2018年中国智能服务器市场规模为13.05 亿美金（约合人民币90亿元），同比增长131％，到2023年将达到43.26亿美金（约合人民币300亿元），整体市场年均复合增长率将达到27.08％。按照人工智能芯片占到人工智能服务器成本的30％-35％进行测算，未来中国服务器市场对于人工智能芯片的需求有望突破100亿元人民币。

市场扩容的同时，多个竞争者也加速涌入：不仅有英特尔、英伟达等芯片行业传统巨头，也有华为、阿里、软银等跨界玩家。可以预见的是，智能芯片的竞争格局正在逐步形成，而寒武纪这家年轻的企业，已有崭露头角之势。

寒武纪的产品研发历史中，1A/1H/1M等系列产品最早问世，其中1A是全球首款商用终端智能处理器IP产品（2016年推出）。该系列产品面向智能手机、可穿戴设备等各类终端设备，主流智能算法能耗比全面超越传统CPU、GPU，对视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习等各类人工智能技术具备较好的普适性，同时性能功耗比传统芯片优势明显，可适应各种场景和规模的人工智能计算需求。

根据下游客户的公开宣传信息，搭载寒武纪1A的某旗舰手机芯片在人工智能应用上达到了4核CPU25倍以上的性能和50倍以上的能效，采用该手机芯片的旗舰手机产品每分钟可识别2005张图片。可以说1A系列产品引领了该领域的技术和产品进步。在此基础上，寒武纪后续又推出了1H、1M系列产品，在功耗和面积等指标较上一代产品均有显著提升。

2018年，寒武纪推出全国首款高峰值云端智能芯片思元100（MLU100）；2019年6月，寒武纪推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品；2019年11月，寒武纪发布首款边缘端AI芯片思元220，实现了云-边-端完整智能芯片产品线。总体来看，虽然智能芯片相关产品未像CPU市场一样形成稳定的产品迭代周期，但寒武纪几乎一年一次迭代产品及推出新品的频率，明显快于国内外芯片设计公司平均约每1-3年推出系列新产品的迭代周期，也从侧面印证了寒武纪作为硬核“科技股”的研发实力。

据公开信息，寒武纪在2017年获得全球知名创投研究机构CB Insights颁布的“2018年全球人工智能企业100强”奖项；并在2017和2018年度两次上榜由美国著名权威半导体杂志《EE Times》评选的“全球60家最值得关注的半导体公司（EETimes Silicon 60）”榜单；2019年6月，企业还入选《福布斯》杂志中文版颁布的“2019 福布斯中国最具创新力企业榜”；2019年10 月，思元270芯片获得第六届乌镇世界互联网大会“世界互联网领先科技成果奖”，后续进一步的产业化成果值得关注。

A股首家独立芯片公司 业绩增长空间巨大

跳过4nm！造3nm芯片的三星，到底是怎么想的？

根据DigiTimes的报告显示，三星将直接跳过4nm芯片的制造工艺，转而选择批量生产3nm芯片，这一重大计划可能会让三星成为全球领先厂商，但真的有那么简单吗？ 放眼全世界，目前的芯片制造行业只有台积电、三星和英特尔的技术最为先进，但最受网友关注的，就是台

作为目前A股上市公司中首家以AI芯片设计为主营业务的上市公司，寒武纪未来市场空间巨大。

2014年，工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20％，企业可持续发展能力大幅增强。2016年，国务院印发《关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》（国发[2016]43号），将“核高基”、集成电路装备等列为国家科技重大专项，发展关键核心技术，着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题。2017年，国务院公布《新一代人工智能发展规划》，提出抢抓人工智能发展的重大战略机遇，构筑我国人工智能发展的先发优势，加快建设创新型国家和世界科技强国。

根据中国半导体行业协会统计，2018年我国集成电路产业中，集成电路设计业销售额为2,519.3亿元，同比增长21.5％；芯片制造业销售额为1,818.2亿元，同比增长25.6％；封装测试业销售额为2,193.9亿元，同比增长16.1％。三个细分领域均保持了超过15％的速度增长，尤其是集成电路设计行业，多年来均保持高速增长。自2016年以来，集成电路设计业总规模已超过封装测试业，成为我国集成电路产业中规模最大的子行业。

具体到AI芯片方面，当前人工智能应用越来越强调云、边、端的多方协同，对于芯片厂商而言，仅仅提供某一类应用场景的人工智能芯片是难以满足用户的需求。因此，各芯片厂商的多样化布局与竞争将促使整个人工智能芯片行业在未来几年实现高速发展。根据市场调研公司Tractica的研究报告，人工智能芯片的市场规模将由2018年的51亿美元增长到2025年的726亿美元，年均复合增长率将达到46.14％。

国内市场方面，随着人工智能相关技术的进步，应用场景将更加多元化，中国人工智能芯片市场将得到进一步的发展。根据前瞻产业研究院的预测数据显示，未来几年内，中国人工智能芯片市场规模将保持40％-50％的增长速度，到2024年，市场规模将达到785亿元。

因此，寒武纪所处的集成电路及AI芯片赛道发展空间巨大，业界亦普遍看好其投资价值，认为寒武纪上市后的发展可期。

不仅如此，寒武纪还率先提出了“AI+IDC”的产业融合概念，基于自主研发推出了公司产品矩阵中的重点业务产品——智能计算集群业务，将人工智能技术广泛应用于数据中心，引领产业与标准的融合。

作为新基建重要内容的智能计算集群业务，能够大幅牵引智能产业的发展，招股说明书显示，2019 年，寒武纪分别与西安沣东仪享科技服务有限公司和珠海市横琴新区管理委员会商务局达成了智能计算集群系统的相关合作，并实现销售收入 29,618.15 万元，占主营业务收入的比重为66.72％。

基于寒武纪优秀的研发实力以及广阔的市场空间，有保荐机构根据公司第二轮回复问询中的收入预测给出公司估值为192亿元-342亿元。不过这可能只是起点，科创板目前仍享受着作为新兴市场的资本红利，多数新股上市后均收获多日连板。

统计数据显示，年初之间科创板各月上市新股连板天数如下图所示：

后续，寒武纪将于7月8日进行网下、网上申购（网上申购代码为787256），并于7月14日刊登《发行结果公告》。