“反扑”号角已吹响?中国芯片实现技术突破,美科技界:怎么可能
中芯国际将上市,心虚川普掏2614亿重振芯片产业,妄图遏制中国芯
文 | 华商韬略 田林韬 近些年来,随着中国政府持续对半导体产业的投资,我国部分芯片企业也在该领域取得突破,逐渐在全球市场崭露头角。目前的这种现状,顿时使美国的感到了紧迫感并增强了警惕心,为了在全球半导体产业继续保持领先地位,近日美国连
科学技术是第一生产力,中国电子科技集团总经理党委书记吴曼青曾经说过:“没有高端的集成电路制造装备,就没有中国集成电路的未来”,这句话在特朗普对华为的霸凌行径后,显得尤为贴切。
被卡脖子,我们差在哪
2020年5月15日,华为正式被美方列入“实体清单”,美国对于华为的限制措施再次的升级,特朗普要求,在采用美方技术以及设备的半导体企业不允许与华为进行合作,前提之下必须要先获得美国方面的许可!
美国下达芯片“禁令”,无非是想造成芯片“卡脖子”的局面。要知道芯片是智能设备的心脏,我国每年对芯片的需求量是巨大的,已经超过原油的购买量,直接跻身中国国内商品的第一名。芯片又是极难攻克的技术,要知道芯片从设计到被制造出来,需要运用到很多的工艺、设备。
华为在中兴事件后就已经意识到中国芯片是我们必须要攻克的难题,华为海思就是一家芯片公司,我们知道华为可以设计芯片而不能生产芯片,华为海思是一家芯片的设计的公司,在设计芯片领域已经跻身全球第五的地位了,所以在芯片设计方面我们是具备优势的。
而对目前芯片我国最大的短板,就是在高端制造设备技术,晶圆制造是中国最大的短板。美国也就是看中了这一点才可以对我们的芯片实施“卡脖子”。
技术突破才能反扑
虽然中国的科技在不断的蒸蒸日上,但是有些高端技术领域与国外发达国家相比还是有一定的差距,华为5G的领先无疑给中国科技的发展增加了色彩。而美国的科技霸权实际上就是在制裁中国科技的发展,制约5G技术发展是芯片,所以拥有中国制造的芯片是重中之重。
芯片、算法等持续优化 智能驾驶“开”到哪儿了?
回顾历史我们不难发现:每一次危机都会孕育新的机遇,任何困难都挡不住科技创新前进的步伐。肆虐全球的新冠肺炎疫情,给智能驾驶、智慧医疗等新兴科技带来哪些机会?量子计算、卫星互联网前沿技术取得了哪些新进展?稳步推进的新基建将为这些新技术的发展带来
“反扑”号角已吹响?中国芯片实现技术突破,美科技界:怎么可能。为了助力华为5G的发展,我们也将举全国之力鼎力相助,只有科技发展才能强国,只有拥有自己的核心技术才能不受制于人。
长江存储科技的CTO程卫华公开宣布,中国首款国产NAND芯片将于2020下半年上市。
在今年的4月份,长江存储就表示128层QLC 3D闪存芯片技术已经获得最新的进展,预计在今年的下半年就能够实现量产。如果128层3D NAND芯片成功量产,那么我们将直接缩小了与三星、美光、海力士等多家国外的厂商的差距。
要知道中国的芯片因为无法自给自足,所以一直受制美国和其它国家,还要花费高额去购买。美国的一纸禁令让中国连购买的资格都没有了。要知道中国每年花费在进口芯片的购买上,就要花费3000亿美元,自产芯片的研发,将大大降低了国内芯片的价格。
长江存储的这个消息对中国芯片无疑是一利好消息,任正非说过:差距就在基础科学的教育,有了数理化理工科的基础科学,才有半导体设备和材料的底层突破,才有代工、存储的工艺突破、才有华为、阿里的上层创新。
写在最后
虽然中国距离中国制造的芯片还有很多的难关要突破,但是每一次中国科技传来的技术突破,都是在为中国芯片打下坚实的基础,也在慢慢的缩小了与其他先进国家的差距。
反补号角已经吹响了,中国芯片只有一次又一次的突破才能真正反扑,才能让美科技界叹为观止。
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华为正式宣布,台积电措手不及,芯片未来的格局将从此改变
在上个月,美国宣布专门针对华为公司开展的集成ic封禁统一行动,美国勒令凡是应用美国硬件软件技术,或是是半导体材料生产线设备生产商,在和华为公司开展企业合作以前,务必获得美国的批准。 此信息一出,立即让华为公司的集成ic获得途径面临了前所未有控制