中芯国际将上市，心虚川普掏2614亿重振芯片产业，妄图遏制中国芯

　　文 | 华商韬略 田林韬

　　近些年来，随着中国政府持续对半导体产业的投资，我国部分芯片企业也在该领域取得突破，逐渐在全球市场崭露头角。目前的这种现状，顿时使美国的感到了紧迫感并增强了警惕心，为了在全球半导体产业继续保持领先地位，近日美国连续两次“出手”，只为刺激本国芯片产业发展。

　　据报道，7月2日美国参议员提出一项旨在振兴美国本土芯片产业的新法案——2020美国晶圆代工法案（AFA），如果法案顺利获批，美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元资金的补贴。

　　这也是美国提出CHIPS后的第二项刺激国内芯片产业发展法案，据悉美国连续两次提出新法案，真金白银地拿出370亿美元（约合2614亿元人民币）来补贴自家芯片产业。

　　芯片作为全球信息产业的基础与核心，被称为“现代工业的粮食”，在电子设备、通讯、军事等方面得到了非常广泛应用，对于经济建设、以及社会发展和国家安全都具有重要战略意义和核心关键作用，芯片发展是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。正是基于此，芯片技术备受各国重视，中国与美国也不例外。

　　自美国开始打压中国华为事件起，中国大部分的信息产业都嗅到了前所未有的危机，美国断供芯片后无异于是掐住了大部分企业的脖子。也正是因为如此中国芯片也在美国的打压中慢慢崛起，美国也是感受到了中国芯片崛起的速度，才如此着急且大力地掏出2614亿来支援本土芯片的发展，妄想继续卡住中国芯片的发展。

　　中芯国际是目前中国境内技术最先进、规模最大、配套服务设施最完善的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、和不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。数据显示，中芯国际目前是全球第四大（全球市场份额6%）、中国内地规模最大（国内市场市占率18%）的晶圆代工龙头企业。

华为正式宣布，台积电措手不及，芯片未来的格局将从此改变

在上个月，美国宣布专门针对华为公司开展的集成ic封禁统一行动，美国勒令凡是应用美国硬件软件技术，或是是半导体材料生产线设备生产商，在和华为公司开展企业合作以前，务必获得美国的批准。 此信息一出，立即让华为公司的集成ic获得途径面临了前所未有控制

　　中国证监会发布公告显示，中芯国际的科创板首次公开发行股票注册申请。这意味着这家国产晶圆代工龙头企业距离上市仅有一步之遥。从最开始的准备到被科创板受理全程仅过去29天，中芯国际回归A股可谓是‘闪电’式的，创下了科创板上市企业最快的纪录。

　　中芯国际“闪电”登陆科创板，彰显了我国坚定支持半导体产业发展的决心，也为了以后更多半导体乃至战略新兴产业企业回归A股融资作了良好示范。此次中芯国际回归A股，在一定程度上可以弥补其资金不足的问题。

　　国内芯片发展前景是非常不错的，特别是未来几年。但是对于国产芯片未来的发展一定要要尊重产业规律，练基本功，切忌浮躁，尊重市场规律，让企业优胜劣汰。最后，加强知识产权国际保护，提升国际竞争能力，避免专利侵权风险。尽快使芯片方面摆脱美国的控制，真正成为中国‘芯’。

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