第一芯片巨头实力不一般

说到现在的科技发展速度，真可谓一天一个样。很多科技公司都在加紧对相关技术的研究，不断的在增加相关的研发投入。

根据一份数据显示，当前全球十大晶圆代工厂的营收排名中，台积电依靠自己掌握的51.5%的市场份额，再一次高居榜首。这使得台积电成夺得了全球“第一芯片代工厂”的称号，甚至三星、格芯等市场份额加起来都比不过台积电。

台积电之所以可以在很长一段时间处于一个“不败之地”，这个跟它源源不断的研发投入脱不开关系。​在2019年的时候，台积电的营收增长就已经高达1.07万亿台币（折合人民币约为2470亿元），再一次创下了历史新高。但是在2019年度，台积电投入的30亿美元（约212亿元人民币）研发费用，更是打破了以往的记录，此次的投入占到台积电总营收的8.5%。通过台积电的这些研发投入，就可以看出台积电对于自身研发工作的重视。正是如此，也使得当前台积电拥有超过5.5万件的专利申请数。

由于自身不断加强的研发投入，台积电当前的7nm工艺制程已经达到了“如火纯情”的境界。并且，台积电在全球范围内第一个实现了5nm工艺制程芯片的研发与量产，甚至高通、麒麟等5nm芯片的生产都要依赖于台积电的生产。根据一家外国媒体的消息得知，高通设计的基于5nm工艺的骁龙875芯片，已经在台积电晶圆十八厂开始生产，其设计的骁龙X60调制解调器也在台积电的生产行列之中。

“成都造”黑科技芯片，让移动支付更安全

7月2日，2020年成都市新经济“双百工程”企业创新发展交流大会举行，2020年成都市新经济“双百工程”重点培育企业和百名优秀人才名单揭晓，两份名单涵盖绿色经济、数字经济、共享经济、创意经济等多个形态。 这是新经济时代“成都造”的一次亮相。从今（6日）

根据消息称，高通在每个月都会投入6000到10000片5nm晶圆的订单给台积电，台积电或在9月将上述两款芯片交付给高通。另《台湾经济日报》的消息称，联发科也已经向台积电追加了三份订单，每个月将追加2万多片的订单，以此用于生产5nm到12nm的芯片。联发科作为芯片科技公司，一直注重芯片的研究，以后或将在中高阶5G芯片市场上持续发力。

除了上述的高通与联发科两大芯片巨头之外，苹果也早在之前向台积电提交了5nm的订单，并且在前段时间进行了追加。作为我们国家手机巨头的华为受到了美国的制裁，在美国制定的缓冲期后将无法再让台积电进行代工，但当前华为自家设计的5nm芯片均出自台积电。还有消息表示，苹果将会在后期拿下因美国限制华为芯片，而导致台积电空出来的5nm产能。

种种数据显示，台积电几乎拿下了全球所有的5G芯片订单，由此可见它的实力更是不一般。这些成绩的取得，更多的得益于台积电在5nm工艺上的不断突破。由此可以看出，台积电在今年下半年的业绩，在很大程度上将再现一波历史新高。

根据台积电的数据显示，在今年的第一季度，其营收就已经达到102亿美元，对比去年同期才仅为70.96亿美元。在今年的第二季度，台积电的表现也值得一叙，营收增长达到了101亿美元，同比更是可圈可点。

这样发展下去，想必在不久之后台积电的营收将更加乐观，对此你是怎么看的呢？