华为有望突围，芯片巨头发力3nm，台积电也没料到

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华为的处境

5G是一个热门话题，目前全球国家都在着手建设自己的5G网络，中国也是抓住了发展契机，选择在美国之前开发5G网络，并且在5G基站的建设速度上超过美国。来自美国《5G生态系统》的报告显示，第五代移动通信网络的发展对未来经济发展有很重要的意思，因此美国希望拿回5G的主动权，加上华为5G设备的可靠性，美国也是极力希望拿回5G领域的主动权，过去一年也是发起了对华为的打压计划，除了限制出口技术之外，在全球范围内开始散播对华为不利言论！

芯片断供危机

美方对华为持续施压之后，全球芯片供应链也是陷入动荡，华为每年芯片的需求量巨大，也是很多芯片代工厂的背后金主，国际芯片巨头台积电显然不愿意放弃和华为合作，可美国进一步加强对华为的管制后，台积电方面最终做出决定，宣布自己的5nm产线将会在美国生产，未来可能无法为华为供应芯片。虽然中芯国际也具备芯片代工实力，可因为没有先进的Euv光刻机技术，目前还是停留在14nm阶段。最为棘手的是，目前中芯国际也有一定比例技术来源美国，也不敢冒然为华为代工芯片了！

华为开启新计划

为了避免芯片断供带来的持久性影响，华为也是紧急追加了芯片订单，爆料消息称，台积电依然可以在Q4季度为华为提供约800万片芯片用于华为mate40系列产品，不过到明年就不一定了。华为也是开启了新计划，曝光消息称华为正在和三星商芯片代工事宜。笔者觉得还是有很大可能性的，三星作为台积电眼前的最大对手，两家公司几乎是垄断了半导体代工业务，而三星也是高调宣布，要在2030年前超过台积电，重新拿到半导体芯片代工业务主动权，三星其实也希望拿到更多芯片订单！

从存储芯片、模拟芯片、功率半导体三大板块速看慕展

7月5日，为期3天的慕尼黑上海电子展圆满落幕，与往年有所不同，今年的慕展国际芯片大厂有所减少，估计是受到了疫情的影响。 今年参展的国内半导体厂商主要有存储芯片、模拟芯片及功率器件厂商等，并且这些厂商都带来了目前大受关注的5G、汽车电子、智能设备、

三星跳过5nm直接奔向3nm

三星手机虽然和华为有竞争关系，可芯片代工业务却不冲突，因此三星也希望获得更多芯片代工订单，这将有利于最短时间内缩小和台积电的差距。为了尽快成为全球晶圆代工第一，三星也是开始发力更高端芯片制程。来自新浪科技7月2日消息，三星或直接跳过对4nm工艺的研发转向3nm工艺，这一重磅消息传出后，情况似乎对华为有利！考虑到未来台积电很大可能性会放弃和华为合作了，华为和三星展开合作也是有可能的，而3nm技术门槛很高，台积电短期内也无法攻克。

华为有望突围

传言称，三星目前已经筹备3nm相关的生产线和配套设施，预计在2021年就开始试产了。接近三星内部的人士称，三星4nm芯片因为吸引不到客户而被取消的，因此开始直接进入3nm制程。过去几年时间高通一直都是三星的主要客户，三星也具备7nm Euv工艺制程，如果华为和三星展开芯片合作后，那么华为有望突围，在手机领域实现对友商的超越。看到这个消息之后，台积电可能要始料不及了，断供华为自食其果。但目前来看，台积电在N5P节点之后增设了一个进阶优化版的N4节点，目前还是处于领先地位的！

总结

一旦三星和华为牵手后，台积电不仅仅是损失部分芯片代工业务那么简单了，甚至可能错失全球晶圆厂第一宝座，你们觉得三星会选择和华为合作吗？