接棒中芯国际！科创板再收一家国产芯片龙头，目标市场正在猛烈爆发
联发科的高端手机芯片性能落后，或将继续被高通压制
近期由于小米、华为连续采用联发科芯片发布多款手机，似乎让联发科看到了复兴的希望，不过它在高端手机芯片市场依然远远落后于高通，考虑到它在技术方面的落后，它在高端手机芯片市场恐怕将延续此前被高通压制的局面。 联发科的中端芯片广受中国手机企业欢迎
是国内领先公司。今日重要性：
上交所7日受理GalaxyCore Inc.（格科微电子）科创板上市申请，拟募资69.6亿元主要用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目、CMOS图像传感器研发项目。
格科微电子是中国领先的CMOS图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司，产品广泛应用于全球手机移动终端及非手机类电子产品。
据公司官网介绍，公司广泛应用于手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机以及汽车电子等产品领域。
此外，公司也涉足DDI显示驱动芯片领域，该芯片可驱动显示面板将图像数据显示于屏幕上。主要应用在手机、智能穿戴及其它需要显示图像的电子设备上。
与中芯国际一样，格科微电子的助攻的CMOS芯片也是国产芯片的重头戏，随着当下智能手机对于摄像功能的要求越来越高，CIS芯片呈爆发式增长态势。随着格科微电子登陆科创板的进程不断催化，相关板块值得重视。
相关公司方面，据选股宝主题库（xuangubao.cn）国产芯片板块显示，
麒麟芯片面临“难产”，华为无奈选择联发科，却惨遭友商高管调侃
虽然从销量上来看，华为在国内手机行业已经牢牢占据头把交椅，但是接下来的局势却不容乐观。 华为手机一直以来主打的最大杀手锏正是自研的麒麟处理器，借助自研芯片，华为确立了5G技术优势，并籍此超越对手，但是树大招风，随着美国商务部制定的新的技术出口
华天科技：控股子公司华天科技（昆山）电子有限公司作为项目责任单位，联合格科微电子科技有限公司、北方工业大学和北京工业大学共同承担的“阵列镜头智能成像TSV-CIS集成模块工艺开发与产业化”项目已获得02专项2014年度项目立项审批。
鼎龙股份：公司与武汉新芯集成电路制造有限公司、长江存储科技有限责任公司、、格科微电子（上海）有限公司等签署《出资协议》，就共同出资成立湖北三维半导体集成制造创新中心有限责任公司等事宜达成协议。
此外，韦尔股份、晶方科技等CIS概念股也可关注。
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海思“麒麟芯片”评价如何，面临无“芯”的情况下，华为如何应对
华为海思麒麟芯片在市场上来说，应该是国内唯一能和高通“一比高下”的处理器 最近华为的事情闹得沸沸扬扬，很多人都在操心万一台积电不给华为代加工芯片的话，那么国内就没有高端机了吗。其实“麒麟芯片”诞生的原因我们应该知道，作为华为备胎计划中的一部