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由于美国对华为实施禁令，华为海思无法采用美国设备量产芯片，而华为早有备案，智能手机开始大量移转采用联发科手机芯片平台。

今年以来，已有7款智能手机采用联发科的曦力（Helio）4G芯片或天玑（Dimensity）5G芯片，且预期下半年即将推出的5G新机，亦会采用联发科方案。

华为海思采用台积电5纳米生产的麒麟1020手机芯片可望抢在120天宽限期内出货，足以因应今年底850～900万支5G旗舰级手机Mate 40系列需求，但宽限期之后华为海思已无法量产任何自家设计芯片。

据了解，华为在去美化策略下对高通手机芯片兴趣不大，明年将加速导入联发科5G手机平台，预期会成为联发科最大客户。

华为海思受到美国禁令影响，已无法在全球各晶圆代工厂新增投片，但原本委由台积电5纳米 代工的麒麟1020手机芯片，因为在禁令发布之前就已完成部分光罩制程，所以仍可在120天的宽限期内赶工出货。

设备业者指出，华为海思8月及9月将可出货约2万片麒麟1020晶圆，以每片晶圆可切割579颗裸晶（gross die）及75％良率计算，第四季仍可支援850～900万支Mate 40手机出货。只不过，明年之后就无麒麟1020芯片可用。

华为要维持智能手机出货，但无法自行生产芯片，向美国芯片厂采购又要获得许可，因此，华为在第二季已启动备案，全面导入联发科4G或5G智能手机平台。

事实上，今年以来华为已有7款手机采用联发科方案，包括华为Enjoy 10e及Honor Play 9A采用联发科4G手机芯片Helio P35，包括Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max等五款手机则采用联发科5G手机芯片天玑800系列。

华为下半年将加速采用联发科5G手机芯片，明年更将推出多款搭载联发科5G芯片的新款手机，以维持华为本身在5G智能手机市场占有率及全球出货量。

美国发起“芯片战”，我国全力提高半导体自给率，第三代半导体材料时代来临，哪些熟悉的玩家入局

参考消息网7月8日报道 外媒称，希望实现半导体国产化的中国企业正迅速扩大融资规模。中国正竭尽全力提高半导体自给率。 据《日本经济新闻》7月7日报道，中国半导体自给率仅为10%多一点，而占据全球市场较高份额的智能手机和面向新一代通信网络5G的设备，却使

对联发科而言，华为已是全球第二大智能手机厂，过去仅低阶机型采用联发科芯片，但现在全力导入联发科5G方案，而联发科明年量产的6纳米 及5纳米 新一代5G芯片，都会导入华为手机当中。

亚系外资推估，华为下半年扩大采用情况下，联发科今年5G手机芯片出货量上看7,000万套，明年华为若有6成5G手机采用联发科芯片，则预估联发科明年5G芯片出货量将上看1.7亿套。法人看好华为一家手机厂就可为在明年为联发科带来数百亿元营收贡献，并成为联发科明年最大客户。

——全文完，点个在看。一起为中国半导体加油！

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