国产芯片迎来曙光，1600亿打造芯片基地，解决芯片生产全流程

为解决我国“缼芯少魂”的困境，我国早有不少企业投身于芯片行业，并在自己的领域默默耕耘。而在美国对华为制裁不断升级后，大众对于中国芯片事业发展的关心程度骤然提升，有越来越多低调的芯片企业被带到大众的眼前。中芯国际、上海微电子等都是其中的代表企业。

不过，我国芯片事业毕竟起步晚，海外科技企业早已形成了密不透风的技术壁垒，想要冲破阻碍何其艰难。况且，仅芯片制造一个环节便有光刻、刻蚀、清洗等十多道工艺，每道工艺又都需要独特的设备等，因此，想要全面打破海外技术封锁，谈何容易。

为解决我国面临着的芯片卡脖子的难题，国家队终于出手斥资1600多亿元，打造上海港临芯片制造项目。据悉，该项目为构建全品类、全产业链国家集成电路综合产业基地，致力于解决芯片生产全流程。上海本就是人才聚集、经济发达之地，是全球大都市。

而且，上海早已云集中芯国际、海思等一众国产芯片巨头，并实现了全产业链布局，芯片设计、制造、封测企业均有在此落户。因此，国家这一项目以上海为依托再合适不过。目前，已有40多家集成电路产业相关企业于上海临港落地，半导体材料、半导体设备企业也在其中。

芯片破壁者（二）：半导体“硅”铺就的文明阶梯

在历史学家汤因比眼中，人类社会发展的规律即“挑战和应战”，文明即是在“挑战和应战”这对矛盾中诞生和延续的。应战成功，文明可以继续向前发展，反之则会导致文明的流产。 在半导体不算漫长的历史进程中，出现过无数个这样的“挑战与应战”。它们大部分时

作为国际化大都市的上海已经孕育出了无数产业，相信在此扎根的半导体产业也将散发出耀眼的光芒，国产芯片将迎来曙光。而且，我国半导体企业本在近来就取得了亮眼的成绩。在芯片制造领域，中芯国际已实现14nm芯片量产，并着手研发12nm工艺、N+1工艺芯片。

在半导体设备、材料领域，上海微电子28nm immersion式光刻机预计将于2021年交付。而上海新阳则在光刻胶领域实现突破，上海新昇的半导体硅片也已经达到业界领先的300mm。中国电子科技集团的高能离子注入机也取得令人欣喜的成果。华卓精科光刻机双工作台系统也打破ASML技术壁垒。

在芯片设计上，我国更是成果丰硕，华为海思自是无需多言，中兴也具备芯片研发设计全流程能力，其5nm芯片也将于2021年与众人见面。同时，中兴、紫光展锐等企业也取得不俗的成就，令人瞩目。

期待我国芯片企业能早日打破垄断。

文/BU 审核/子扬 校正/知秋