又一超10亿芯片项目落户顺德

大洋网讯 记者10日从顺德区经促局获悉，广东高普达集团股份有限公司和深圳市劲升迪龙科技发展有限公司成功竞得容桂穗香130亩地块，将建设容桂穗香芯片制造产业园项目。

据悉，项目将建设集研发、设计、生产、销售、服务于一体的半导体集成电路高端制造产业园，项目总投资10.3亿元，达产年产值25亿元，主要产品为芯片研发、封装测试、存储器、手机和笔记型计算机外部设备、物联网产品、穿戴式产品等。

值得关注的是，该项目是继6月开源芯片研发项目落户后又一芯片研发、制造项目落户，将有力促进顺德芯片产业生态搭建及产业聚集的发展。据介绍，劲升迪龙公司是国内智慧硬件的半导体存储器、SSD固态硬盘、生物识别模块、无线传输模块等的解决方案供应商，是国家认定的高新科技企业。公司在小容量存储器（2G以内）的市场占有量超过80%。

而广东高普达公司成立于2006年，是国家认定的高新科技企业，集研发、生产、销售于一体的高科技集团企业。主营业务是计算机软硬件及设备的生产、技术开发与购销、国内贸易，计算机信息处理系统、无线网络通话系统提供商。顺德区经促局介绍，本项目主要建设“三大设计研发中心”、“二大制造生产厂区”和“一大跨境交易平台”，吸引产业上下游的优质高端及智慧制造企业入驻园区，为顺德发展新一代信息技术产业奠定坚实的基础，致力于打造成为面向华南区、辐射全国的高端集成电路全产业链基地。

据悉，顺德具有中国优秀的制造业产业链，尤其是家电产业生态圈，能为芯片产业萌芽成长提供沃土，为新一代信息技术产业发展夯实基础。

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科技的发展能解决很多难题，为人们的生活提供更多便利，在我们的生活中感受就能通过手机的变化感受到科技的发展，数字产品不断更新换代，每一次更新都是技术不断进步的表现，想要取得进步需要在芯片上下功夫。 我国虽然还不具备制造芯片的能力，但是很多企业

而如今，顺德依托本地企业自主研发团队及积极引进优秀芯片产业，推动芯片相关产业聚集发展，构建新一代信息技术产业新格局。

为吸引新一代信息技术行业领先项目、优秀芯片项目落户顺德、帮助本土芯片产品进行推广应用、加快产业发展，2020年5月顺德区经济促进局出台了《佛山市顺德区关于促进集成电路芯片产业发展实施办法》，针对集成电路芯片设计、设备、材料、制造或封测类企业进行扶持，大力推动优质项目落户顺德、本土企业做大做强、本土企业开拓市场。

另外，顺德坚持把制造业高质量发展作为主攻方向，欢迎国内外企业更多地到顺德拓展投资贸易的机会。

（广州日报全媒体记者黄子宁 通讯员余娜）