好消息!北大教授突破芯片研发瓶颈,中科院在光刻技术上取得进展
第一款国产6nm芯片诞生!紫光展锐在中端芯片领域超越高通
众所周知,由于各种原因,我国在芯片领域一直受制于西方,尤其是近年来,以美国为首的一些国家,加大了对中国企业的打击力度,意图限制我国芯片的发展。 我国一直以来都是很重视芯片技术的发展,对芯片企业也是一直在扶持的,近年来也涌现出一批优秀的芯片企
我国的半导体研制起步较晚,也因此想要独立生产芯片十分困难,在这方面,我国也是吃了很大的亏的。
再加上总是受到美国的压制,研发芯片的任务变得紧迫又艰巨,仅是芯片的问题,就让我国在以数字技术方面吃了很大亏,很多人都盼望着这个问题能早点得到解决,虽然在研发上困难很大,但相信不久之后我们就能攻克难关。
今年6月中旬,芯片领域终于有了好消息,北大教授突破芯片研发瓶颈,中科院在光刻技术上取得突破性进展,使我国国产芯片看到了自主研发与生产的曙光,增强了研究人员的信心。
据了解,北大教授彭练矛和张志勇带领的团队成功制造出电学表现超过硅基的产品,成功突破了一直困扰着我们的碳基半导体材料制备瓶颈。
如果发展顺利,那么不久以后很可能碳基将会取代硅基成为制造芯片的新原料,能有这样的突破,是北大研究团队准备20年的结果。
从2000年立项开始到2007年,北大团队终于成功研制出探管制备技术,这表示用碳机取代硅基制造芯片有了更多可能,不过在当时并没有过多这方面的研究,北大团队的研究人员只能靠自己摸索。
华为被美国芯片制裁,遭受小米高管嘲讽:没芯片优势,怎么吹嘘?
众所周知,芯片和操作系统是国人的两大痛处,操作系统虽然我们有UOS统一操作系统,但是在生态方面,和微软的Windows不可同日而语,市场份额也比较低,主要集中在政府采购方面!而在芯片方面,最近短板的劣势,也是更加彰显,尤其是华为遭遇美国的芯片制裁后,
虽然目前碳基芯片的制造还是在理论阶段,但通过10年的研发,在太极芯片领域,我国至少已经有了一些时间上的优势,就目前的发展趋势及团队的技术水平来看,如果发展顺利,技术不断成熟,这一技术被成功运用指日可待。
除了碳基芯片,我国的光刻加工技术也取得了一定进展,对于芯片制造来说,光刻技术十分重要,而这也正是我国的短板。
7月8日,中国科学院苏州纳米与纳米仿生研究院传来的消息让我们对光科技术有了更多的信心,该院研究员发表了一种5nm的功课加工方式,比目前主流的功课加工技术的加工速度还要快,这种技术被运用以后可用于大规模的生产。
有了碳基芯片和光刻机的突破,我国芯片生产将实现跨越式发展。相信未来我国芯片生产会有更大突破。
好了,今天就为大家介绍到这里,我们下一期再见!
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芯片全产业链剖析-材料篇(一)
1、半导体材料市场格局 在整个半导体产业链中,材料处于产业链上游,是整个半导体行业的重要支撑,材料的质量好坏直接决定了芯片的质量高低。半导体材料可以分为前端晶圆(芯片)制造材料和后端封装材料,其中前端制造材料的增长率更高。 2019年全球半导体材