华为被美国芯片制裁,遭受小米高管嘲讽:没芯片优势,怎么吹嘘?
芯片全产业链剖析-材料篇(一)
1、半导体材料市场格局 在整个半导体产业链中,材料处于产业链上游,是整个半导体行业的重要支撑,材料的质量好坏直接决定了芯片的质量高低。半导体材料可以分为前端晶圆(芯片)制造材料和后端封装材料,其中前端制造材料的增长率更高。 2019年全球半导体材
众所周知,芯片和操作系统是国人的两大痛处,操作系统虽然我们有UOS统一操作系统,但是在生态方面,和微软的Windows不可同日而语,市场份额也比较低,主要集中在政府采购方面!而在芯片方面,最近短板的劣势,也是更加彰显,尤其是华为遭遇美国的芯片制裁后,国人在芯片方面的危机感又陡然提升!
华为被美国芯片制裁,有人居然嘲讽:没有芯片差异化,只能宣传软件和系统!
大家应该也知道,在芯片方面,我们的研发设计能力以及追赶了上来,尤其是华为和中兴,他们在这个方面的实力,已经走到了行业前列,但是,主要的短板就在于生产!芯片生产不同于其他产品,对技术的要求非常之高,甚至高端芯片还需要专门的极紫外光刻机!目前,在芯片代工方面,我们大陆地区还没有厂家能够生产代工高端芯片,主要还是依靠台积电!
随着美国对华为芯片制裁事情的发生,台积电对华为芯片的代工也就变得扑朔迷离了,甚至大概率可能会发生无法代工的情形,而这产生的直接结果是什么呢?华为未来的新机将无法加持自研的麒麟芯片,如果一旦华为新机没有自研芯片,那么华为手机就与其它厂商的同质化越来越突出了,而没有了差异化,华为手机何去何从呢?
对于这个情况,有网友表示,华为不能用自家的麒麟芯片,选择使用高通和联发科的芯片,这样就无法再打爱国牌了,而且在性价比方面,不如小米等其余厂商!对于网友的说法,小米的某位高管却发表了一番不合时宜的言论!他认为,华为硬件差异化没了,预计友商明年重点“宣传”软件和生态!在他的话语中,还特意把宣传加上了双引号,同时,最后还发表了一个戴眼镜的表情!就是这些小动作,却被网友抓住了!
全球自动驾驶AI芯片最新、最全盘点
来源:汽车电子与软件 一. 引言 自动驾驶汽车的智能化取决于算法,因此有软件定义汽车的概念出现并且大为盛行,但是要想实现软件定义汽车,必须要有一个可以承载高度智能化且运算量庞大的AI算法的硬件计算平台或者叫域控制器,而无论是硬件计算平台还是域控制
不少网友认为,小米的这位高管,话里话外都在嘲讽华为,有网友一言以蔽之总结他的观点就是说:没有自研芯片,看华为再怎么吹嘘!
没有自研芯片的华为,也比小米受欢迎!
的确,当前对于华为没有自研芯片的担忧此起彼伏!不少人士从内心深处,确实也都比较焦虑,如果一旦华为手机在芯片方面,和其他厂商都一致了,对于他们未来的竞争,很有可能没有帮助!
对于上述的担忧,笔者认为确实有道理,但是如果说华为不如小米等其它厂商,笔者是不赞同的!届时如果华为加持联发科或者高通芯片,那么华为也照样比其他对手强,虽然无法再打自研芯片的优势,但是国人对华为的爱戴,已经不是一天两天,在这个关键时候,国人一定会出手相救的!而且,华为自身本就有技术优势,这一点,并不是友商能够比拟的!
所以,笔者认为,即使某些友商再如何讽刺华为,再如何泼脏水,都无法阻挡华为前进的脚步!
对此,大家怎么看?
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