魏少军:如果中美脱钩,美国芯片业将可能被中韩赶超
芯片技术发展严重受阻,硅基芯片时日不多,光子芯片或能替代
虽然芯片技术还在不断发展,目前已经进入到了5nm节点,3nm也在规划当中,但是也已经可以很明显感觉到芯片制程工艺推进的艰难,一方面是随着工艺制程越来越小,量子效应已经不可以忽略,良品率变低,而另一方面芯片制造成本也在激增,新的工艺很多玩家都不敢
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1、美国波士顿咨询集团报告预测,如果中美脱钩,美国很可能会在短期内失去在全球的领导地位,被韩国赶超,甚至长远被中国赶超。
2、我国半导体行业的健康发展需要长期、稳定地为芯片研发投入资金,但国家的钱不是白给的,要提升研发资金的使用效果,需要监督投资回报。
在7月10日举行的2020年世界人工智能大会云端峰会人工智能芯片创新主题论坛上,清华大学微电子学研究所所长魏少军教授援引美国波士顿咨询集团报告表示,报告认为如果中美脱钩,美国很可能会在短期内失去在全球的领导地位,被韩国赶超,甚至长远被中国赶超。
魏少军说:“(美国半导体行业)短期内能不能被中国赶超,我个人持怀疑态度,确实不是那么简单的事情,牵一发而动全身。”
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科技进步是导致百年变局的基本力量
2018年,中央外事工作会上提出“百年未有之大变局”之后,魏少军进行了大量的研究和思考后发现,生产力将继续在变局中发挥决定作用,而科技进步是导致百年变局的基本力量。
纵观全球GDP增长规律,魏少军发现,近三十年来,国家经济增长、人民财富积累所依靠的,既不是石油、钢铁,也不是农业、交通,而是信息技术,特别是互联网技术、移动通信技术结合而生的移动互联互联网技术对社会和生活的影响,是近三十年来社会和生活发展的最重要的标志,带来全球经济高速发展。
“技术的发展使中国地位提升,成为世界第二大经济体。于是最近有人提出技术脱钩和企业回归问题,不仅是美国政府,日本也提出这样的考虑。”魏少军说,中美关系波动与新冠肺炎流行交织在一起,构成了百年未遇之大变局的重要因素,其对全球和半导体行业都会产生深远影响。
“新冠肺炎的影响一定不要忽视。”魏少军提醒,“不要看美国的笑话,美国是世界上最大的消费市场,一旦美国市场萎缩对我们的影响是非常大的,这个影响现在还没有完全显现出来。最近5月份全球半导体增长5.8%,再往后看,智能手机、电视、PC等出货量都在下降。半导体行业在下半年也可能出现负增长。”
“虽然中国半导体行业情况好一点,保持两位数正增长。”魏少军说,但全年能不能实现两位数增长,“要谨慎,不能过于乐观。”
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我们应该如何应对?
面对新冠肺炎这只黑天鹅,以及全球正在发生的大变局,我们该如何应对,魏少军表示,中国已经成为对世界经济依存度非常高的国家,“不仅是我们依赖人家,人家也依赖我们,全球化应该互相依赖度越来越高,越来越低肯定不对。我们已经融入全球技术体系,我们在强调自主创新自主发展的同时千万不要忘记盯紧全球形势,只有在全球发展当中我们占据领导地位,才能真正的发展。”
全球自动驾驶AI芯片最新、最全盘点
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魏少军认为,集成电路和新基建之间的关系是,集成电路支持新基建,新基建支持信息化,信息化支持其他行业发展,“所以抓住集成电路,抓住所有问题的核心。”
另一个不能忽视的重点是5G,“5G带来的改变将是彻头彻尾的,美国为什么要打压华为?因为美国看到5G可能成为整个工业结构重塑的杠杆,这个杠杆不得了!”
面对挑战和机遇,魏少军认为,战略指导下的技术和资本双轮驱动策略是应对良策,技术和资本两者缺一不可。
魏少军介绍,美国在全球半导体领域长期居于领先地位,获得了高市场占有率、高利润,这与美国在半导体行业一直保持很高的研发投入有很大关系,“技术走在前面,产品就好;产品好就能占领更大市场;更大市场获得更高的毛利,这是一个正循环。”
中国半导体行业要也步入上述正循环模式,魏少军认为,首当其中就要处理好研发投入,建立集成电路研发资金长期、稳定的投入机制,解决集成电路研发资金投入要有持续性,不能像打摆子一样,不能单靠企业,但如果国家政府来投资,就要监督好回报,“钱不是白给的,要提升研发资金的使用效果,这需要我们认真思考。”
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创新永远不会太晚
演讲最后,魏少军说:“创新永远不会太晚,2007年乔布斯推出第一部iPhone的时候,诺基亚手机全球市场占有率高达60%;谷歌安卓推出的时候,诺基亚Symbian系统占有率68%。所以不要担心创新的早晚,创新永远不会太晚,问题在于我们敢不敢创新。”
“现在我们处在大变化、大变局之中,有的人说,我们倒霉,有的人说,我们有福气。其实,祸兮福之所倚,福兮祸之所伏,两者相辅相成,中国的发展取决于中国自己,不取决于任何人。”
作者/IT时报记者 王昕
编辑/挨踢妹
排版/冯诚杰
图片/世界人工智能大会
来源/《IT时报》公众号vittimes
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芯片全产业链剖析-材料篇(一)
1、半导体材料市场格局 在整个半导体产业链中,材料处于产业链上游,是整个半导体行业的重要支撑,材料的质量好坏直接决定了芯片的质量高低。半导体材料可以分为前端晶圆(芯片)制造材料和后端封装材料,其中前端制造材料的增长率更高。 2019年全球半导体材