5176件，中国芯片交出亮眼“成绩单”！美国担心领先地位被取代？

近年来，为了不受到外部技术的掣肘，我国上上下下持续加大对芯片行业的投资。目前，芯片行业正在蓬勃发展，中国芯片设计（又称集成电路设计）也迎来“专利井喷期”。据澎湃新闻7月9日最新报道，国家知识产权局数据显示，今年上半年，我国新增集成电路布图设计登记申请5176件，同比大增78.2%。

可以说，“中国芯”的崛起之势已经十分明显。官方数据显示，今年一季度，我国集成电路出口总额始终保持高速增长，产业销售额高达1472.7亿元，同比增长15.6%。其中，也涌现出了一大批科研实力强劲的科技企业，其中包括华为、紫光集团、京东方等等。据知识产权局上半年数据，华为、OPPO、京东方分列国内发明专利授权量前三。

华为在芯片设计研发上的优势，来源于其过去十年的技术积累和超40亿美元的研发投入。据华为官网，去年，该公司领先高通和三星发布了全球首款5G基带芯片巴龙5000、全球首款集成5G基带芯片麒麟990。据全球知名市场调研机构DIGITIMES Research公布的《全球TOP 10无晶圆厂IC设计公司名单》中，华为海思芯片设计能力位列全球前五。

国产芯片的曙光：5nm光刻技术取得进展，国产芯片要弯道超车？

我国5nm激光光刻取得突破 随着手机芯片技术的发展，光刻机最近成为这段时间的热门话题。我们国家由于起步较晚，加上西方国家对相关技术的封锁，因此到现在高端光刻机领域始终无法突破。 虽然我们国家的国产光刻机在技术上已经取得了很多进展，但是国产光刻机

此外，e公司最新消息显示，紫光集团7月1日正式宣布，旗下的紫光同芯THD89已经获得全球最高安全等级认证，成为国内首款通过国际SOGIS CC EAL 6+安全认证的芯片产品。另一方面，中兴通讯6月18日宣布，该公司研发设计的7nm芯片已通过芯片制造商代工实现规模量产，5nm芯片也在技术导入中。

中国芯片行业欣欣向荣之象，顿时提高了美国的紧迫感和警惕心。由于担忧全球半导体行业领导者的位置被取代，近日美国连续两次“出手”刺激本国芯片业的发展。据外媒综合报道，6月，美国提出两个新法案（一为2020晶圆代工法案；二为有关部门的芯片制造项目提供援助），累计计划向本国芯片行业注入370亿美元（约合人民币2614亿元）资金。