界读丨联发科天玑1000来了，全球最强集成5G芯片，却问人问津？
芯片有数十亿晶体管，光刻机多久能做好一枚芯片？
我们的手机和电脑里都是安装了各种类型的芯片，芯片本身是由数以亿计的晶体管组成的，而芯片是在硅晶圆的基础上一步一步制造出来的，而且这个过程非常复杂，涉及到光刻、离子注入、蚀刻、曝光等一系列步骤，由于芯片对硅晶圆的纯度和光刻精度要求非常高，所以
欧界报道：
随着5G的市场不断布局，运营商以及手机设备厂商都在5G上下了大功夫，准备在5G战中大展拳脚。当然，国内的芯片行业也随着5G的推进而演变。国产5G芯片成为了5G时代下的产物，像华为、联发科等都纷纷推出了自己的5G芯片。
国产5G芯片并不意外，因为之前华为就已经推出了很多的手机专用的处理器和芯片，而且核心技术已经实现了完全国产自主可控，一个小小的5G芯片对于华为来说，自然也不在话下。华为的巴龙5000还是全球第一款支持SA/NSA的5G基带芯片，麒麟990 5G芯片更是全球第一款集成5G芯片，现在也是被华为用在了自己的高端旗舰上面，华为的5G芯片表现可以说是十分亮眼了。
但是另一个国产5G芯片厂商联发科就没这么好运了。现在市面上的5G芯片眼花缭乱，高通骁龙865、虎贲T7520、麒麟990等，而联发科的天玑1000就显得格格不入。对于手机厂商来说，已经长期使用了高通骁龙处理器，也已经基本认准了骁龙的处理器，想要直接跳跃到联发科上面，确实有点难度，而且在最近发布的旗舰手机上也几乎都是清一色的高通骁龙865。
三星在芯片制造工艺方面逐渐落后，追赶台积电难度加大
据媒体报道指，三星和台积电都在加紧推进5nm工艺的研发，预计今年下半年都将投产，但是三星的5nm工艺在具体参数方面不如台积电，这显示出前者追赶后者的难度在加大。 台积电公布的数据显示，其5nm工艺较7nm工艺在功耗方面降低了30%，性能提升15%；三星的5nm工
尽管联发科天玑1000作为目前最强集成5G芯片，在CPU性能、GPU性能、AI性能等方面，有着非常出色的表现，甚至都超过了华为麒麟990 5G芯片，整体性能也是接近于高通骁龙865，甚至优于高通骁龙865+X55外挂5G基带芯片方案。
但是这样一个突然就来搅局的天玑1000依旧没有多少人看好。且不说现在天玑1000没有多少手机厂商愿意使用，即使是搭载了天玑1000，市场依旧很不好看，消费者几乎还是会选择高通的处理器或者华为的麒麟。之前OPPO就曾推出过一个天玑1000的5G手机，但是销量并不理想，还不如后来发布的搭载高通骁龙865甚至765G的手机。
尽管联发科将自己的天玑1000对标骁龙865，性能上也是相差无几，但是从手机厂商以及消费者的角度来看，依旧是倾心于高通骁龙7系列的芯片，毕竟没有人会花一个旗舰的钱去买一个知名度并不高的冷门天玑1000的手机。这对想要冲击高端的联发科来说，确实非常尴尬了。
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