国产芯片行业终见曙光

说起现在的芯片行业，我们国家一直备受煎熬。

因为芯片的生产短板一直在困扰着我们国家芯片行业的发展，但是上面所提到的问题，很有可能在不久后得到解决。就在6月中旬我国芯片行业就传来了一条好消息——

​据了解，北大教授彭练矛和张志勇教授为首的研究团队，已经解决了长期困扰我们国家碳基半导体材料制备的瓶颈，成功制造出电学表现超过硅基的新产品。此研究成果的出现或将直接改变未来芯片制造所需要的原料，如果后续发展成熟的话，碳基在很大程度上将会取代硅基，作为新一代的芯片载体。

这一次研究成果，可以当成我们国家在芯片领域弯道超车的尝试。为了取得此次成就，北大研究团队已经准备了20载。从2000年该项目的立项，再到2007年，北大团队成功研制出碳管制备技术，使人们成功看到碳基芯片取代硅基芯片的曙光。

但是，在当时国际上关于碳基芯片的研究并没有前车之鉴，所以北大研究团队只能一步步的慢慢探索。仅仅在高性能碳纳米管晶体管的无掺杂制备，再到栅长5纳米的晶体管的成功生产，该团队就用了10年。在这漫长的10年也让我们国家在碳基芯片的研发进度上，至少领先国际两年的优势。即使当前碳基芯片的生产和制造只是停留在理论的范畴，但根据现阶段北大团队所掌握的技术来看。假使技术一旦成熟，碳基芯片必将在很大程度上将集成电路的优势助推到3nm的节点以下。

新华财经｜AI芯片密集上市 云端结合扩展“万物智联”增长新空间

新华社上海7月13日电（记者高少华）人工智能已成为经济社会发展重要“新基建”，正与各行业深度融合，加速推动智能时代的到来。专家表示，随着AI芯片陆续上市，人工智能与5G等技术加速融合，人工智能应用落地步伐加快，云端结合将扩展“万物智联”增长新空间

北大研究团队此次的研究成功，成功突破了芯片瓶颈，实现新技术的突破。让我们国家在高端芯片未来的发展道路上，看到了自主研发、生产的曙光。

除了上述的研究成果之外，在7月8日中国科学院苏州纳米与纳米仿生研究项目，也传来令人振奋的好消息。该研究所的研究员在Nano Letters上发表了一种新型5nm光刻技术的加工方式，此技术对比当前主流的光刻加工技术，其加工速度将大幅度提高，并且也具备可用于大规模生产的能力。此外，该技术可以兼容的受体材料也会更加广阔。

假使使用该技术生产光刻机的话，再直接研发碳基芯片。我们国家芯片产业在未来，必将实现弯道超车，很有可能直接从14nm工艺直接跨越到5nm工艺，亦或者达到3nm工艺。

正是因为，西方国家对我国在芯片技术上的不断“封锁”，也使得我们国家相关的研究进展得以突破。因为只有自强才可救国，使我们国家在相关技术领域得以“扬眉吐气”。上述两项技术的研究成果，在很大程度上证明，我们国家的芯片产业虽然整体来讲实力比较落后，但我们一直在通过自己的不断努力和研究，使得每个技术都在追赶海外企业，在不少的技术方面都出现了“反超”趋势。

对于我们国家芯片产业在未来的发展前景，你是怎么看的呢？