国产芯片发展又解决了一个卡脖子的问题
华为情况有变?台积电率先做出行动,华为芯片迎来转机?
美国对华为的打压制裁在一步步地升温,为了拔除华为这个“眼中钉”,可以说是不惜任何的代价。随着特朗普的禁令开始实施,芯片成为了我们所关注的焦点,要知道中国是芯片进口大国,而芯片却无法自给自足。 芯片 芯片即将面临断供 5月份,美方修改了《出口管制
国产芯片制造产业是我们现在急需要解决的一个关键产业,而因为光刻机又是我们最为短缺的,所以,大家这一段时间大家都将关注点放到了光刻机放到了最为重要的位置,这就让其他环节的重要程度被忽视了,其实,国产半导体产业发展落后,可不仅仅是光刻机的问题,仅仅光刻机做大做强了,还远远不够。
在其他方面,我们也有一些问题需要抓紧解决,比如在硅晶圆上,也是非常关键的材料。或许很多人没有想到,硅片而已,我们怎么也会有这方面的难题呢?其实还真的存在重大问题,如何制造高纯度的硅片,又如何打磨清洗干净等等,这里面涉及到的技术问题难度非常高。
而为了解决这个卡脖子的问题,我们那的科研人员一直在努力,就在前几天,终于有了好消息。
近日,在上海新国际博览中心举办的SEMICON China这一全球最大的半导体产业盛会上,国产12 英寸单晶硅晶棒及硅晶圆片出现在盛会上,据悉,这次国产的12 英寸单晶硅晶棒及硅晶圆片由杭州中欣开发研制,预示着,国产芯片12 英寸生产线国产化程度得到了进一步的提升!
中国高能粒子注入机取得技术性突破,芯片独立自主又向前迈了一步
说到芯片制造,很多人都知道高端光刻机是制约我国高端芯片生产的一个核心部件,但除了光刻机之外,实际上在芯片制造的过程当中我国还面临很多技术难题。 因为芯片的生产不仅仅是光刻这么简单,实际上芯片生产有很多关键的环节,具体来说主要有7个环节分别是扩
据悉,现在全球硅片市场份额主要由日本信越、日本胜高等企业所把控,这两家企业的市场份额合计超过50%,其余的则是我们台湾省的环球晶圆、韩国LG、德国Silitronic等企业,总提升超过90% 的市场,而现在我们在硅片方面,也开始快速发展,这次12 英寸单晶硅晶棒及硅晶圆片的图片,对于国产半导体产业发展的巨大需求,起了一定的缓解作用。
国产半导体产业的发展还需要我们更加努力,尤其是整个产业链上的每一个环节,都需要积极开拓创新,这次我们在12英寸硅晶圆以及单晶硅晶棒上的突破,也算是为我们在芯片制造的关键材料上被外国厂商卡脖子问题解决了一大难题。
千言万语汇成一句话:国产芯片做大做强,任道而重远,吾辈当需努力。
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国产芯片的好消息,北大教授解决芯片材料瓶颈,曙光到来
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