国产芯片的好消息,北大教授解决芯片材料瓶颈,曙光到来
全球存储芯片的定义及市场发展格局走向
华为旗下海思,国产芯片领先者,成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。 专注于消费电子、通讯、光器件等领域的高端光网络芯片制造,总部位于深圳,在北京,上海,美国和瑞典有设计分部,台湾联发科股份有限公司是全球著名IC设计厂商
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北大教授突破芯片材料瓶颈,新的芯片材料载体诞生!
对于芯片行业了解的人,应该都非常清楚,现在半导体的材料元素主要是硅基,而日前,北大教授彭练矛和张志勇的团队,传来了好消息,他们经过近20年的研发,成功研发出了碳管制备技术,而这个技术的作用是什么呢?未来碳基芯片取代硅基芯片,不再是设想,而将是一种可能!而碳基芯片相对于现行的硅基芯片,有明显的优势,比如很有可能会把当前的芯片加快发展到3nm方面!当然了,目前这个结论并没有付诸行动,但是相信随着不断的论证,这个技术将会很快应用,而这必将帮助芯片行业的发展提升到新的水平!
而这并不是国产芯片方面的结束,7月8日的时候,中国科学院也传出了好消息,原来他们发现一种新的技术,并且发表在了著名期刊Nano Letters上,主要内容则是有关纳米光刻加工技术方面的!而这个技术在未来的贡献则是能够生产光刻机!所以,不少网友把此技术与北大教授推出碳基芯片联系到了一起,认为两者双剑合璧之后,必将使得国产芯片在光刻机、芯片材料等方面实现跨越式发展!
又一芯片关键材料实现量产,加速芯片制造业国产化进程
近段时间以来,美国通过各种手段,对我国企业停止供应芯片。我国芯片领域最为薄弱的环节是芯片的生产制造,主要卡在了光刻机这一环节。没有高端的光刻机,基本上无法生产出高端的芯片。 其实,不仅是光刻机,与其配套使用的光刻胶也是同样重要。只是光刻机的
曙光到来,但前途漫漫!
笔者认为,上述消息对于国产芯片行业来说,确实是曙光,对于当前国内芯片行业来说,也是一剂强心剂!因为当前国产芯片行业,正处于蓄势待发状态,比如代工巨头中芯国际,用了仅仅29天,就完成了IPO的注册手续,并且募集了500多亿的资金!而他们的这个举动,正是反映了国产芯片亟待突破的现状!
不过,我们面对上述情况,也应该充分的意识到,国产芯片在走向强大的道路中,不可能一帆风顺,未来将是前途漫漫!作为芯片研发巨头的华为海思,目前受到美国掣肘,而作为芯片代工巨头的中芯国际,没有先进的光刻机压阵,使得自身的工艺技术水准还有待进一步提高,而这些都是需要破局的!所以,笔者整体认为,国产芯片曙光虽已到来,但是前途将会坎坷不平!
对此,大家怎么看呢?
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国产芯片迎来曙光,被低估的19只芯片概念一览(名单)
题材分析 芯片实际就是搭建了集成电路的硅片,制造芯片,首先要有硅片。先进芯片的制程已到了纳米级别,这就对硅片的纯度和平整度有极高要求,因此制造硅片并不容易。 制造硅片大概需要以下三个步骤:纯化、拉晶、切割。主要难度在拉晶这个环节,拉晶就是将纯