又一芯片关键材料实现量产,加速芯片制造业国产化进程

国产芯片迎来曙光,被低估的19只芯片概念一览(名单)

题材分析 芯片实际就是搭建了集成电路的硅片,制造芯片,首先要有硅片。先进芯片的制程已到了纳米级别,这就对硅片的纯度和平整度有极高要求,因此制造硅片并不容易。 制造硅片大概需要以下三个步骤:纯化、拉晶、切割。主要难度在拉晶这个环节,拉晶就是将纯

近段时间以来,美国通过各种手段,对我国企业停止供应芯片。我国芯片领域最为薄弱的环节是芯片的生产制造,主要卡在了光刻机这一环节。没有高端的光刻机,基本上无法生产出高端的芯片。

其实,不仅是光刻机,与其配套使用的光刻胶也是同样重要。只是光刻机的研发更为艰难,毕竟高端EUV光刻机是由众多精细化的组件构成的,制造工艺极为复杂,虽说高端EUV光刻机是荷兰的ASML公司所制造出来的。但是其背后是由美国、德国、英国、法国、日本等国家共同提供重要零部件与支持,这也是ASML能够在该领域形成垄断的主要原因。相比较来说,在光刻胶的研发上,我们进步很快,好消息不断而来。

北京科华微电子材料有限公司

目前苏州瑞红已经实现了第二代光刻胶的量产,南大的光电研发所更是研制出了第四代的光刻胶,可供当前我国所拥有的第四代光刻机使用,这也代表我国国产光刻胶正式走向了高端市场领域。

全球存储芯片的定义及市场发展格局走向

华为旗下海思,国产芯片领先者,成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。 专注于消费电子、通讯、光器件等领域的高端光网络芯片制造,总部位于深圳,在北京,上海,美国和瑞典有设计分部,台湾联发科股份有限公司是全球著名IC设计厂商

而最近传来的消息称,我国的北京科华微电子材料有限公司,已经具备了第五代光刻胶的生产技术,足以配备荷兰ASML公司最先进的EUV光刻机使用,毫不夸张的说,光刻胶领域我们已然追赶上来了,打破了日本与韩国在先进光刻胶生产领域的垄断。

不管什么困难,要一步步克服。相信芯片的制造国产化,很快就会到来。

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国产芯片的好消息,北大教授解决芯片材料瓶颈,曙光到来

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