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5月份，美国打压华为一年后，再次颁新的禁令，这次比以往更狠，直接要切断华为的芯片供应链！

华为肯定是受影响最大，面临高端芯片无处代工，先进制程芯片的优势将要失去！现在只有台积电利用120天缓冲期给生产的800万5nm芯片可用，这对于即将上市Mate40远远不够，更何况以后？

然而这个禁令难受的不只是华为，台积电和高通也并不好过！因此，近日台积电、高通均向美国政府提出申请，这貌似对华为是个利好消息，但接下来的选择更难？

台积电、高通主动申请

台积电和华为的合作关系一向不错，从打压华为开始一直力挺，从未切断代工，让华为能够挺过一年制裁。然而按照这次新禁令，台积电的确无法再为华为代工。

华为作为台积电仅次于苹果的第二大客户，去年给台积电贡献了14%的营收，台积电当然不愿意失去，尤其5nm制程，本来就是跟华为一起打造，没有华为分担将很难进行下去。因此据台媒消息，台积电已经向美国政府递交意见书，希望在缓冲期后能够继续为华为代工！

高通也一直在跟华为合作，华为海思的自研芯片主要是面向高端和中端手机，在低端手机上也有不少采用高通芯片的。

高通当初响应制裁，断供华为就损失不少，并且在国内市场份额也大大减少，随之带来的营收大减，当然是高通不愿意看到的。因此，高通也已经向美国政府递交了意见书，同样希望恢复对华为供货！

华为芯片困局或有转机

美国颁布新的最狠芯片禁令后，台积电现任董事长刘德音表示，到时可能不能为华为代工；中芯国际的招股书上也提示，可能无法为华为进行生产；因为这两家的芯片代工设备都有美系设备或技术。

联发科也声明不能为华为特制芯片，三星明确表示不能给华为打造无美系设备生产线。这些不利的种种情况，确实足以让华为将陷入芯片困局。

情况还没有到最坏的地步，联发科异军突起，沉寂多长时间后，竟然在5G芯片上有所突破。华为当然不会错过这个机会，紧急和联发科加强沟通，计划大量采购！

软银考虑将芯片设计公司Arm Holdings出售或IPO

据报道，在苹果向基于ARM的芯片过渡的早期阶段，软银正在考虑出售或首次公开发行Arm Holdings。Arm Holdings是一家设计和授权类似于苹果芯片（如A12Z Bionic）所依赖的基础ARM架构的公司，它也是日本企业集团软银的全资子公司，但现在看来局面可能会有重大变

加上台积电和高通，主动向美国政府申请，解决代工和供货，也许会有转机。台积电此前答应去美国建厂，也许谈有条件，现在还请美国律师研究禁令。而高通一直在跟美国政府沟通，好像对恢复对华为的供货很有信心！

然而接下来的选择更难

那么，美国政府会同意台积电和高通的申请吗？先说高通，美国制裁华为，高通等美企断供华为，华为不得不采用日韩及国产芯片替代，眼看着美企受损，这不是它的目的。

因此，应该会放开美国芯片厂商，高通应该可以拿到许可，继续给华为供货，借机促使华为增加使用美系芯片，让华为逐步开始依赖美系芯片。

而台积电应该不会获得许可，因为这次芯片禁令，主要就是针对华为的先进制程自研芯片，卡住台积电就卡住了华为先进制程，这也是为了卡住我国高端芯片之路！

如果台积电运作的较好，也许可以获得许可，但肯定也会是限制先进制程的许可，至少会限制5nm芯片生产。不管许可如何，华为都将会面临更难的选择。

结语：美国这次芯片禁令的目的，其实就是想让华为按它的套路走。在5G上，华为技术领先，美国无法阻止，只好从芯片上下手。卡住台积电，华为将失去自研的先进制程芯片，为了继续生存，就得采用第三方的芯片。

而开放高通许可，华为的选择就是联发科和高通，高通无疑比联发科有竞争力。可是，如果华为高端芯片也采用高通，就会形成对美系芯片的依赖，这是美国给华为准备好的路，也是希望华为走的路。

如果是这样，那么华为的先进制程芯片将会消失，并且以后受限于美国。相信这条路，华为不会走，宁为玉碎，不为瓦全！任正非不屈服的性格由来已久，华为只会走自己的路，即使伤痕累累！

那么，大家觉得台积电和高通两家申请许可，哪个会获得？对华为芯片有什么影响呢？

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