在芯片领域，国产厂商华为的自研发海思麒麟处理器可谓是有着响当当的名气和实力。不过，不论是中端芯片还是高端新品，华为海思麒麟实际上仍旧是依赖台积电生产和代工。

而伴随着二者合作受阻，华为的海思麒麟芯片也面临着“无米下炊”的窘境。不过在这一时刻，华为也拿亮出了“备胎”——和联发科合作、在旗下子品牌的机型上搭载上联发科的芯片。

当然，一直致力于自研发芯片、自力更生的华为，显然拿出的只是权宜之计。这不，这次华为又亮出了第二张“底牌”——采用全部自主知识产权的“纯国产芯片”

目前，数码大V@数码疯报发文称：华为荣耀Play3新版将上市，这款机型的处理器正是由麒麟710F改为麒麟710A、其他的配置不做出改变。要知道：麒麟710这颗处理器最早实际上是由华为Nova 3i在18年的7月正式发布的。

其当时的定位正是华为的入门机型，并且这颗710处理器也是麒麟首款7系列芯片、且是基于台积电12nm工艺制程制造的。其当时的主频数据达到了2.2GHz、采用四颗A73（2.2GHz）+四颗A53（1.7GHz）的八核心架构。

而新一代的麒麟710A，则由国内的芯片大厂中芯国际代工生产。其基于14nm工艺制程、主频来到了2.0GHZ、依旧为8核心的架构。但其的意义却不尽相同——其是纯正的“国产芯”

李珂：车载芯片将迎来多元竞争格局

来源：中国汽车报网 几十年来,汽车芯片市场一直被国际领先汽车芯片巨头所垄断,外来者鲜有机会可以入局。但随着汽车行业加速进入智能化时代,尘封数十年的汽车芯片市场格局正在被打破。而伴随智能驾驶渗透率提升,国内芯片企业、科技公司也开始踏足车载芯片行业,

那么在配置方面，这一次华为旗下的荣耀Play3新版将在正面搭载一块尺寸达6.39英寸、屏占比达90%的挖孔屏。挖孔的位置放在了左上角，从曝出的渲染图来看，挖孔的孔径控制地很不错。

续航方面，Play3新版搭载了一块4000毫安时的大电池，具体的充电功率仅为10W。不过作为一款入门机，其用上了后置4800万像素+800万像素+200万像素的组合，可以实现四合一超级像素成像、且支持硬件直出，由此可见相机方面还是诚意满满的。

写在最后：联发科天玑800+纯国产710A 华为准备充足

一款机型，两个芯片版本，这是华为近期在荣耀Play3上布局的直观体现。当然，作为搭载华为首款落地且量产发售纯国产芯片的机型，荣耀Play3可谓“承担了太多”但是，这依旧不妨碍其作为一款“里程碑机型”

诚然，这次基于14nm工艺制程、主频仅2.0GHZ的麒麟710A，在性能上对比710有了一定了性能差距。但笔者相信，在中芯国际后续的改进型12nm工艺制程、N以及N+1安排上之后，其可以生产出性能更强的“纯国产芯”

再者，这次的麒麟710A，作为备胎、用于华为旗下的入门机型上，实际上也是完全可以满足使用需求的。那么，如有需求，你会支持这款搭载了自研、纯国产芯片的机型吗？评论区不见不散。

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