中芯国际回归A股 芯片产业“变局”？

在大众万般期待和快马加鞭程序之下，7月16日，中芯国际回归A股，登陆了科创板。

首日的高涨也在大家意料之中，盘中市值一度接近7000亿，7月16日收盘价为82.92元/股，上涨了201.97%，市值最终为5917.52亿元，募资金额达到四五百亿元。

至此，中芯国际一举刷新了科创板的多个纪录，从过会速度、科技股市值排名、募集金额一时无出其右。芯片产业巨无霸的归来，能够在境内资本市场获得更大融资支持，获得更高的估值，这对于资本技术密集的晶圆厂商而言非常重要。

进一步说，此次上市也成为资本市场要大力投资半导体的风向标，同时国内大众也能享受半导体市场红利。

在当下中美科技博弈的大背景中，又为中芯国际的IPO赋予了更多含义，国内制造龙头将对国内半导体行业的发展起到带动作用，从而提速国产化。

面对这样的标杆性事件，也引发市场讨论。有观点质疑，这是泡沫吗？有观点力挺，这是国之重器，理应得到更多支持。也有观点表示担忧，中芯技术与龙头台积电存在不小的差距。

有业内人士表示，中芯国际面临着挑战和机遇，但是即使有高科技泡沫也并非是坏事，泡沫与发展一路相随，“过饱和”的进化方式，才能从中遴选出最适合生存的物种，我们需要更多高技术含量的半导体企业。

再从更大的范围看，无论中芯国际还是华为，都隐约指向一场未来之战，一场关于5G、人工智能、半导体的竞争，一场关于产业高地的争夺与博弈。

中芯的征程

晶圆代工历史有过多次洗牌，中芯国际的路程也历经坎坷。其创始人张汝京和台积电创始人张忠谋都曾在德州仪器就职，都回到中国台湾建立晶圆厂，一开始张汝京成立了世大积体电路，但是最终卖给了台积电。随后张汝京来到中国大陆，在上海市政府的支持下创办中芯国际，创业途中，中芯国际还遭到来自台积电起诉的官司，发展之路并不平坦。

如今，中芯国际已经突破了14纳米的工艺，成为科创板首家“A+H”红筹企业。回顾来看，中芯国际主要有三个发展阶段，2000年~2004年是奠基时期，其在上海和北京建厂，并收购了天津摩托罗拉晶圆厂；2004年~2015年是积累时期，中芯国际逐步投产，8英寸和12英寸集成电路晶圆代工业务兼备；2015年至今是高速发展时期，2015年其成为中国大陆第一家实现28纳米量产的企业，实现中国大陆高端芯片零生产的突破，并分别在上海、北京、天津和深圳启动生产基地的新建和扩建。2019年实现14纳米FinFET量产，第二代FinFET技术进入客户导入阶段。

目前，中芯国际在晶圆市场上排名第五，根据集邦最新数据，在2020年第二季度全球晶圆市场上，台积电继续保持全球第一，市场份额为51.5%，其次为占比18.8%的三星，紧接着是格罗方德（7.4%）、联华电子（7.3%）和中芯国际（4.8%）。

在这一高度集中的市场上，台积电仍占据了50%以上的市场份额，其5纳米工艺已经量产，并在攻坚2纳米。而格罗方德和联华电子，面临高昂的成本和技术壁垒，已经相继宣布放弃研发7纳米制程工艺。

中芯国际还在持续投入，更广的融资渠道也必不可少。2017年-2019年，中芯国际的研发投入分别为357607.78万元、447090.01万元及 474445.66万元，占营业收入的比例分别为16.72%、19.42%及21.55%。

中芯国际联席CEO赵海军此前曾指出，“做晶圆代工厂第一名赚钱，第二名基本不赚钱，第三名亏钱，所以一定要争做前二名。”

芯片公司Arm三年收入几乎“零增长”，孙正义寻求出售

文 | AI财经社 牛耕 编辑 | 赵艳秋 本文由AI财经社原创出品，未经许可，任何渠道、平台请勿转载。违者必究。 最近，外媒报道软银集团正在寻求出售芯片公司Arm。四年前，物联网行业市场前景被广泛看好，软银以320亿美元收购了Arm，借此向物联网领域扩张。如今

竞争上游并非易事，台积电拥有的大量技术人员、生产经验形成了非常高的护城河，三星在国家的支持下拼命投入，一心想要追赶台积电。处于14纳米产能爬坡阶段的中芯国际，面临强大的竞争对手，正在加速扩产。

中芯国际方面向21世纪经济报道记者表示，本次上市募集资金将重点投向科技创新领域，包括“12英寸芯片SN1项目”、“先进及成熟工艺研发项目储备资金”与“补充流动资金”。其中，“12英寸芯片SN1项目”是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线。募投项目的实施将有助于公司进一步增强技术实力、丰富产品组合、扩大产能规模，进而全面提升公司在多种技术节点、多个工艺平台的集成电路晶圆代工能力。

在深度科技研究院院长张孝荣看来：“市场融资是必须的，芯片产业所需资金量巨大动辄几十亿起步，中芯现有融资大约能解决半年到一年的发展。另外，也需要政府资金及政策长期支持，而且资金和政策需要尽快落地。”

他还向记者表示，基于理性战略选择，市场不必期待中芯国际开启疯狂追赶模式，不必渴望在短期内突破7/5nm以下工艺，“中芯国际14纳米FinFET代工的移动芯片，实现了规模化量产和商业化。这个工艺可以支持5G芯片发展，除了手机等移动终端，能够让产业维持一段时间。”

国内半导体产业链的“带头大哥”

集成电路、半导体，作为体现国家竞争力的行业，是各国必争的科技高地。国家层面也频出政策，6月30日，中央深改委审议通过《关于深化新一代信息技术与制造业融合发展的指导意见》，会议强调，加快推进新一代信息技术和制造业融合发展，要顺应新一轮科技革命和产业变革趋势，以供给侧结构性改革为主线，以智能制造为主攻方向，加快工业互联网创新发展，加快制造业生产方式和企业形态根本性变革，夯实融合发展的基础支撑，健全法律法规，提升制造业数字化、网络化、智能化发展水平。

同时，在中芯国际的豪华战略配售投资者中，有国家大基金二期、地方政府、产业链上下游企业以及中金和海通等各方身影。从中可以看到国家对于半导体产业的支持决心，以及中芯国际和国内半导体产业链的联动。

比如，战略配售投资者中的青岛聚源芯星股权投资合伙企业出资人就包括上海新阳、中微公司、上海新昇、澜起投资有限公司、中环股份、韦尔股份、汇顶科技、盛美半导体、安集科技、徕木股份、聚辰股份、全志科技、至纯科技、江丰电子。这些都是半导体的产业链上下游企业，将和中芯国际一起助力国内半导体的协同发展，加快国产化速度。

此外，在29名战略投资者中，中芯国际与其中的18家签署了《战略合作备忘录》，他们都将与中芯国际开展业务合作，继续在客户导入、提升工艺、供应链拓展等各个方面进行战略合作。

在华为事件的连锁反应之下，自主的呼声渐强，国产替代的节奏正在加快。对于中芯国际如何带动产业链发展，张孝荣向21世纪经济报道记者表示，首先市场有需求，国内半导体行业正处于晶圆产能扩张的历史机遇期，美国已经无法通过出口管制和技术封锁来彻底消灭中国的集成电路产业。随着中美在先进高端制造领域的摩擦不断，中国将芯片行业聚焦国内的基本态势越来越明显，本土芯片设备需求强劲增长。

其次，中芯国际具有一定实力，中芯国际作为国内代工龙头，具备串联及带动封测、芯片设计等整个产业链的潜力。此外，根据国家基金规划，投资方向将重点放在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等芯片制造及上游设备领域。 这些领域也正是中芯国际的上下游企业。

当然，中芯国际的回归，并不会使得国内半导体实力一蹴而就，会有带动作用，但也要遵循行业发展规律，国产化的培育需要时间。同时也不应闭门造车，需要以开放的心态联合全球产业链上的合作伙伴。

芯谋研究就指出，在政策支持下，近几年我国集成电路企业数目飞速发展——2015年到现在中国集成电路企业多了数千家。以设计行业为例，目前中国设计企业超过2000家，是全球其余国家和地区总和的3倍多。但“量变”却未必会引起“质变”，半导体的国际趋势是整合，事实证明，只有牵住产业牛鼻子，才能更好地发挥政策的传递效应和倍增效应。

芯谋研究还认为，从产业规律来看，无论是技术创新、产业带动，还是抵御风险、解决就业，乃至承担社会责任方面，大体量、平台型、龙头和制造型企业都是产业的中流砥柱。因此借力金融政策推动“大、平、龙、制”型企业的快速发展就显得尤为关键。

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