台积电5nm工艺将批量出货，高通新旗舰芯片将集成基带

智能手机行业下半年的竞争即将拉开帷幕，目前联想旗下的拯救者首款电竞游戏手机已经确定将会在7月22日登场，同时全球首发高通的骁龙865 Plus处理器，而华硕ROGPhone3以及努比亚的红魔电竞手机也已经蓄势待发，骁龙865 Plus必然会成为2020下半年高端旗舰手机市场的主流芯片。

对于终端厂商和消费者而言，骁龙865 Plus是高通最新的旗舰芯片，但对于芯片供应链而言，现在应该已经开始筹备半年之后的芯片项目了，作为苹果、联发科以及高通等多家芯片厂商的代工方，台积电的最新工艺一直备受关注，如今5nm工艺制程已经成熟，包括此前传闻的苹果A14、高通骁龙875G以及海思麒麟1020芯片均采用台积电的5nm工艺制程，而最新消息显示这些芯片将会在本季度正式出货。

由于外部因素的限制，海思麒麟1020芯片能否正常供货目前还是悬念，苹果的A系列芯片在性能方面自然会继续保持强悍的水平，同时5G基带的处理方式备受关注，最后只有高通的骁龙875G芯片可能是应用品牌最多的处理器，因此这颗芯片在市场的关注度也是最高的。

据了解高通的骁龙875G将会采用5nm工艺制程，但代工方暂时还未知，有传闻称台积电帮其生产，但也有网友爆料的投资产业规划图中显示高通的骁龙875G将会采用三星的5nm EUV工艺。

中科院毫米技术突破！华为芯片曙光来临，网友：中国威武

从上一年开始，一直火爆的消息，就是美国以一国之力，对华为展开降维打击的开始，到今天，美国的打压还在继续。而华为，却在一次次的打击之下，像浴火的凤凰一般重生。华为面对美国的制裁，总能直接面对，并给出相应的对应办法。就好像一位少林高僧，在面对对

此前骁龙855处理器是高通近些年升级幅度最大的一款芯片，2020年的骁龙865处理器最大变化在于和骁龙X55基带芯片搭配，从而实现对双模5G的支持，而即将在2021年Q1季度被各大手机厂商应用的骁龙875G将会在架构方面有改变，根据外媒透露的最新消息，高通有意在骁龙875G的CPU部分加入Cortex-X1超大核心，这是ARM最新推出的核心，此外搭配三颗Cortex-A78大核心和四颗Cortex-A5系列的小核心，实现真正的超大核心+大核心+小核心的CPU架构，而在以往的芯片CPU部分，高通会选择超大核心和大核心采用相同核心，采用降低核心频率的方式充当大核心。

此外值得一提的是，由于高通的骁龙855和骁龙865均采用外挂基带的形式实现对5G支持，因此在集成5G基带还是外挂5G基带方面有一些争议，不过据说骁龙875G将会采用集成5G基带的方案，如果最终确实采用集成方案，也就证明华为此前的方案是正确的。

同时高通的旗舰芯片一直都有“火龙”的称号，原因在于发热和功耗没有得到很好的控制，而在加入Cortex-X1核心之后，在功耗和发热方面将会有所改善，不过最终的效果还是要等到搭载这颗芯片的终端产品上市体验过后才知道。