外媒再放狠话!华为将自建芯片生产工厂:打造中国版的"三星/Intel"
华为麒麟芯片何去何从?美国宣布新规,台积电9月15日起断供
在今年华为备受大家关注,孟晚舟未能被加拿大释放就引起大众不满,而且美国还加大打压力度,多次颁布新规针对华为,不仅如此还存在修改规定的情况。对华为影响最大的还是芯片生产,目前只有台积电能够量产5nm芯片,台积电也是一直和华为合作的对象,但是美国
【7月18日讯】相信大家都知道,最近一段时间,华为也是频频登上网络热搜,当然这也是因为华为不断遭受到断供打压有所联系,其中美商务部在5月份正式下发的“芯片禁令新规”,更是让华为海思芯片面临“生死存亡”的关键时刻,因为华为海思只具备全球顶尖的芯片设计能力,并不具备芯片制造能力,而这次美国从华为海思半导体的软肋下手,让全球芯片代工企业都不能够继续为华为代工生产芯片产品,尤其是华为麒麟990 5G、麒麟820、麒麟985、麒麟1020等高端芯片,均采用了台积电的7nm和5nm芯片制程工艺,但如今在“新规”限制下,台积电也无法继续为华为海思代工生产芯片,这也就意味着,华为或因此而陷入到“无芯可用”的尴尬境地。
针对目前华为所遭遇到的尴尬局面,华为也只有三条路可选,第一条就是彻底的放弃自研芯片,通过大量购买第三方的芯片产品,依旧能够确保华为业务的正常运转,但这就意味着华为将会彻底的陷入到全新的“技术依赖”层面,后续依旧还有可能继续遭遇到“被卡脖子”的尴尬局面,第二就是寻找其他芯片代工厂商,继续为华为代工生产芯片产品,但从目前顶尖的芯片代工厂商阵营之中,显然也是很难找到能够完全“去美化”的芯片代工厂商;第三,在无法寻找到合适的芯片代工厂商时,华为也可以通过自建芯片生产工厂,以彻底的解决现有的芯片危机。
确实根据最新的外媒爆料消息确认,华为海思半导体公司虽然遭受到了史上最大的危机,但未来能够应对美帝挑起的科技战,依旧不会考虑缩减规模,反而是继续向全球招聘更多的精英人才,而哈维也正在积极建立相关的核心电子零部件的库存,让华为能够拥有更加充足的时间,打造全新的芯片生产工厂,让华为彻底的成为设计、制造一体的IDM企业,建立起自产自销的纯自主产产业链,或许还有很多网友并不了解“IDM”?其实IDM模式全称就是“Integrated Device Manufacture”,简单点说就是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一体的模式,全球能够拥有这种模式的芯片企业极少,总共就只有两三家,其中Intel/三星就是其中的佼佼者,也就是说华为要像三星、Intel那样,最终具备自研芯片生产芯片的能力,而华为海思也将会被打造成中国版的三星,intel;
而根据知名人士透露,华为海思内部消息也证实了这一点,华为海思表示:“坚定选择绝处逢生式的全产业链模式,进军更多业务板块谋求生存空间!” 所以华为正在寻找更好的解决方案,其中转型IMD模式,向三星/Intel看齐,组建自己的非美国技术的芯片生产线,能够让华为自研芯片的量产问题都通过自建的晶圆厂来解决问题,目前华为海思处理器,除了自研麒麟处理器以外,还有自研基带芯片巴龙、基站芯片天罡、服务器芯片鲲鹏、路由器芯片凌霄、人工智能芯片昇腾等,一旦华为能够解决芯片生产问题,那么华为就能够确保自己能够继续生存下去。
但华为所选择的这条发展道路以及华为目前所遭遇到整体形势而言,依旧不容乐观,毕竟华为想要打造出高端芯片生产线,依旧还有很大的难度和挑战,根据目前爆料信息显示:
华为遭受美国“地狱级”围堵,变成IDM芯片模式,或是出路之一
众所周知,在今年初的2019年华为年报发布会上,华为公司轮值董事长徐直军在发布了报表之后,半真半假的说了一句话:“ 2020年希望我们能够活下来,明年还能发布年报。” 当时很多人认为徐直军说得太严重了,但当时间不断向前之后, 我们发现其实华为是有预判
第一:华为已经可以组建一条完完全全不依赖美国技术的芯片生产线,但这仅仅只基于8英寸圆晶130nmOEM生产线,整体芯片生产工艺非常低端,虽然可以为华为生产一些低端的芯片,但这并不适用于华为手机、平板等终端产品之上;
第二:华为正在与一家中国芯片代工企业合作,建设一条完全不含美国技术的,基于12英寸圆晶的45纳米技术的OEM生产线,更重要的是,根据目前国内的半导体材料、设备、技术等现状,最高已经能够实现28nm制程加工工艺,但对于华为而言,依旧还需要很长一段时间,来打造全新的无美企芯片生产线,所以华为目前储备更多的芯片库存,来支持华为海思建设晶圆厂,自建IDM,补足华为海思芯片的短板,甚至就连EDA工具,华为都将自己筹建团队来解决问题;
华为再次踏上了一条“自建晶圆厂”的发展路线,让自己不仅仅能够拥有芯片研发实力,同时也能够具备芯片制造实力,但这条道路注定是充满荆棘和挑战的道路,尤其是在短期内,依旧还无法解决华为目前所遭遇到的“困境;
最后:各位小伙伴们,你们对于华为将自己打造成IDM芯片巨头,让自己能够拥有芯片研发、制造、封测全方位一体的实力,但这在短期之内,依旧还是难以实现,不知道各位小伙伴们,你们是否期待华为能够成功自建“晶圆厂“,解决自己所遭遇到“危机”呢?最后,小编也是非常希望华为能度过此次难关,早日突破美帝的技术封锁!欢迎在评论区中留言讨论,期待你们的精彩评论!
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