华为遭受美国“地狱级”围堵，变成IDM芯片模式，或是出路之一

众所周知，在今年初的2019年华为年报发布会上，华为公司轮值董事长徐直军在发布了报表之后，半真半假的说了一句话：“ 2020年希望我们能够活下来，明年还能发布年报。”

当时很多人认为徐直军说得太严重了，但当时间不断向前之后， 我们发现其实华为是有预判的，果然在5月15日，华为升级了芯片禁令，从EDA 软件、到芯片制造，再到半导体设备，欲从全球切断华为芯片供应链。

而后英国受美国影响，也宣布不再华为合作，甚至到2027 年底，英国要从5G网络中彻底移除所有华为设备。

才了两天，美国又来了一个新措施，将对包括华为在内的中国科技公司的特定员工施加签证限制，试图用这个办法来劝说全球其它国家的电信运营商，减少与华为的合作。

可以说这么不断的施压之下，华为正在遭受美国”地狱级”围堵了，所以年初徐直军说希望明年还能发年报，并不是无的放矢。

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盘面分析 周五的盘面出现修复性的拉升走势，在盘中反复震荡后出现创业板指数涨逾3%的走势，临近午盘三大指数再度翻绿，这也表明了场内多空大战比较激烈，指数的振幅明显增大，在这样的走势下个股很难独善其身，投资者在这样的环境下更加难以赚钱。骑牛看熊认

目前华为的营收中，90%以上与芯片有关，运营商业务、消费者业务，都与芯片有关，比如手机、电视、耳机、路由器，交换机、5G基站等等都是与芯片有关的。

而目前华为海思是Fabless（无晶圆制造设计）类别，只负责芯片的电路设计与销售，其他的生产、测试、封装等环节都是外包的。

所以在当前的形势之下，华为的芯片制造遇到了大问题，台积电无法代工，甚至连中芯国际都无法代工，或许华为真的只有被逼成IDM芯片企业才行了。

IDM芯片企业，就是指芯片能够实现自产自销，像英特与三星一样，集芯片设计、制造、销售于一体，减小对供应商的依赖，突破封锁。

这种说法并不是凭空想象出来的，6月末的时候，华为表示在英国剑桥园区的第一期规划已经获批，而这个园区主要用于光电子的研发与制造的，说明华为似乎已经开始介入芯片的生产环节了。

虽然这个过程会很长，同时像光刻机等半导体设备依然被围堵，但如果华为真的被逼得没办法了，无芯可用了，制造不了，买又买不到，自己的业务却有90%与芯片有关，也许就不得不如此了，你觉得呢？