芯片领域，在不远的未来，会不会呈现“三足鼎立”的格局？

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7月份，大事件依旧不断，英国禁用华为，台积电断供芯片，2020年，即使面临疫情的打压与威胁，中美之间的竞争还是不可避免的升级到了产业链最顶端的“高精尖”高科技领域，某种程度上，这已经成为未来几十年决定中华民族国运与综合国力能否超越美国的关键一年。

在手机领域，ICT通信领域，互联网及零售领域，甚至人工智能领域，随着“数字新基建”战略的推进与落实，中国的企业，已经逐步树立起了领先的优势。

进入2020年，竞争进一步加强，开始进入技术壁垒更高的“深水区”——芯片领域。

在不远的将来，芯片领域，我们很有可能看到“三足鼎立”的格局——三星，台积电与中芯国际。三家企业即将在全球领域跑马圈地，全面PK。

据韩媒的报导，根据最新统计，台积电（TSMC）的市值已经达到3063亿美元，约2.4万亿人民币，正式超越了韩国的三星，成为全球市值最高的半导体公司。

而非常凑巧的是，7月16日，中芯国际在上海证券交易所正式敲锣上市。中芯国际发行价格为27.46元，开盘价为95元，涨幅超过245%，市值突破6000亿人民币

从市值上来看，中芯国际已经是差不多是1/4个台积电。

根据韩联社与企业市值追踪公司CEO Score的分析，至上周五为止，全球市值最高的晶片厂依序为:

1.台积电（3063亿美元）

2.三星（2619亿美元）

特朗普得逞，台积电发声芯片断供，华为“芯”何去何从？

“极客谈科技”，全新视角、全新思路，伴您遨游神奇的科技世界。 华为在5G通讯网络领域的强势崛起，令美国感受到了前所未有的巨大压力。为了限制华为的发展，特朗普政府持续不断的出台打压政策。通讯网络领域方面美国已经被华为甩在身后，其并不具备与华为正

3.辉达（2577亿美元）

4.英特尔（2520亿美元）

5.博通（1284亿美元）

6.德州仪器（1190亿美元）

7.高通（1040亿美元）

下一步，就看中芯国际，能一步一步超越上面哪些芯片巨头了？

2020年，注定是不平凡的一年，芯片断供背景下的中芯国际，国内上市的步伐也跑出了“国际速度”，6月1日，科创板IPO申请获受理，7月16日就正式敲锣上市，仅仅耗时45天，科创板IPO的速度，没有快，只有更快！

其实，2004年3月，中芯国际已经在港交所上市，登陆科创板后，开启了公司“A+H”双平台运作模式。中国能否在芯片领域，也能打造出一个世界级的“芯片巨头”，借助资本的力量，具有革命性意义的一步，已经迈出。

在美国芯片封锁，华为断供的背景之下，中芯国际上市引起了全国人民的关注与投资者的追捧。

举全国之力，把芯片产业做大做强，这这已经是我国目前这个阶段的“上甘岭战役”。中芯国际的上市，会不会形成产业链群集效应，让我国的芯片产业呈现“井喷式”发展呢？

下一步，中华民族的崛起，就是借助高科技，在数字新基建领域的崛起了！