不再受美国"禁令新规"影响！华为海思将进军IDM芯片：实现去美化

【7月19日讯】相信大家都知道，在今年初，华为高管在2019年年报发布会上曾提到：“2020年希望我们能够活下来，明年还能发布年报；” 虽然很多网友都认为华为这是在说假话，毕竟当时华为在发布了一系列的备胎芯片、备胎操作系统之后，已经能够很好地规避断供危机所带来的威胁，所以在当时，很多网友都认为华为轮值董事长徐直军说的太过于严重了，但直到2020年5月15日，美国商务部再次对华为升级了芯片禁令，这一次直接从EDA软件、芯片制造、半导体设备等，美国通过颁发最新的“产品使用规则”，来彻底的切断华为海思的全球芯片供应链；

在美国的胁迫之下，全球很多芯片企业都选择了服从，毕竟在高精尖的芯片制造领域，依旧还有很多半导体设备来自于美国，所以这些企业所做出的选择也是迫于无奈，就连英国都在美国的压力下，正式对外宣布将不再和华为合作，预计在今年年底正式停止采购华为5G设备，并且在2027年前，正式将所有的华为5G设备移除，对此很多网友也纷纷开始发现，其实华为对于现在所发生的一切都是有预判的；

而近日，美国又再次颁发“新规”，将会限制所有的中国科技公司特定员工的“签证限制”，其中就包括华为公司在内，可见美国对于华为的不断打压，也开始“歇斯底里”，不惜动用举国之力，甚至使用一些反“全球化”的策略，来让其达到目的，这也就不难理解，为何华为轮值董事长会直言：“希望明年还能够继续发布年报；”

根据相关的统计数据显示，目前华为有超过90%以上的营收都与芯片产品有关，比如手机、5G基站、网络交换机、路由器等等，所以一旦华为海思芯片无法得到量产，那么华为营收就会受到巨大的打击，毕竟华为海思只拥有芯片设计能力，并不具备芯片制造能力，属于Fabless（无晶圆制造设计），对于芯片制造、封测等环节都是外包给第三方公司，但在美国新规禁令影响之下，台积电已经无法继续为华为代工生产芯片产品，甚至就连国内最大的芯片代工巨头—中芯国际也不例外；

国内团队立功劳，芯片技术迎突破，华为“翻盘”机会增加？

随着美国禁令的不断加深，我们也愈发懂得国产科技行业的薄弱之处。如果说中兴的挫折教给华为的是要实现自主研发和设计，那么华为教给其他国产企业的则是国产科技行业不仅需要自主研发，甚至连制造我们都需要掌握。其实客观来讲，现在是一个全球化合作的时间，

而根据最新的爆料消息显示，华为将正式进军芯片制造领域，打造属于自己的芯片生产线，这意味着遭受到重重压迫下的华为，也将会成为全新的IDM芯片巨头企业，何为IDM模式？

其实IDM模式，就是芯片企业自己能够实现自产自销，从设计、制造、封测、销售于一体，但这样的IDM芯片企业巨头，全球也是屈指可数，其中大家最为熟悉的便是美国的Intel、韩国的三星，确实华为也想要成为IDM企业，并不是空穴来风，因为华为此前就和一些三方合作伙伴合作，介入到了芯片的生产环节之中，但华为想要建设高端的芯片制造工厂的过程，注定将会非常的漫长，但这是华为能够避免美国技术断供最有效的解决方案。

最后：各位小伙伴们，你们觉得华为是否有机会成为新一代IDM芯片巨头呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！