红魔 5S 官宣预热：骁龙 865+ 芯片 + 银制散热

随着高通骁龙 865+ 芯片将在下半年推出，注重性能的游戏手机厂商纷纷开始摩拳擦掌，新机方面有所动作。近日，中兴通讯终端事业部总裁、nubia 总裁倪飞便在微博官宣将会推出红魔 5S 游戏手机的消息。

芯片行业的一个基本认知

今天中芯国际上市，股市血洗，很多人认为中芯国际市值太大高估了，压垮了A股。 主要是认为：中芯国际在5nm、7nm先进制程方面和台积电差距很大，又被美国恶意限制，短时间追上去的希望渺茫，成为中国芯片制造龙头成色不足。 看法对不对，不好说。 就芯片行业，

目前红魔 5S 的真机造型尚未公布，所以暂时无法确认是红魔 5G 的小改款机型还是一款全新设计的机型。不过从今天的爆料信息来看，红魔 5S 在散热方面再度迎来重大升级，散热系统中将会采用导热效率最高的金属银。而从此次官方发布的散热设计图来看，还将包括超大面积的铜箔与液冷管，继续采用风扇散热方案，整机散热配置非常豪华。此外红魔 5S 也有望加入「超级快充」的行列，配备 100W 甚至更高规格的快充。