芯片制程工艺一直是半导体行业的尖端科技，从150nm（纳米）到12nm再到今年的5nm量产，随着技术的进展，芯片制程工艺越来越逼近摩尔定律的极限。依据现在粒子物理学研究，现在的芯片制作工艺最多只能到接近1nm水准，接近1nm时，由于电子的波粒二象性，在1nm维度时，电子将不再像波，而更像一个个粒子，其也将失去信息传递的能力。

2nm

近日，根据台湾有关媒体报道，台积电在2nm研发上取得重大突破，已经找到被其称为“切入环绕式栅极技术”（gate-all-around，简称GAA）。此项技术可以将芯片制程工艺提升至2nm，为摩尔定律再次续上一些命。

摩尔定律

摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。 尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪，摩尔定律仍应该被认为是观测或推测，而不是一个物理或自然法。预计定律将持续到至少2015年或2020年。然而，2010年国际半导体技术发展路线图的更新增长已经放缓在2013年年底，之后的时间里晶体管数量密度预计只会每三年翻一番。

1965年，戈登·摩尔准备一个关于计算机存储器发展趋势的报告。他整理了一份观察资料。在他开始绘制数据时，发现了一个惊人的趋势。每个新的芯片大体上包含其前任两倍的容量，每个芯片产生的时间都是在前一个芯片产生后的18~24个月内，如果这个趋势继续，计算能力相对于时间周期将呈指数式的上升。 摩尔的观察资料，就是现在所谓的摩尔定律，所阐述的趋势一直延续至今，且仍不同寻常地准确。人们还发现这不仅适用于对存储器芯片的描述，也精确地说明了处理器能力和磁盘驱动器存储容量的发展。

外媒曝华为P50或将采用高通875芯片？

一直以来，华为自研芯片麒麟为华为带来了巨大的竞争力，而搭载旗下麒麟处理器的华为旗舰手机是华为与其他品牌手机差异化最为明显的特点。 而如今一直为华为代工高端麒麟芯片的台积电在美国的授意下无法再为华为代工生产麒麟芯片，麒麟或将在短时间内无法再次

华为芯片

先进的制程工艺代表着先进的芯片，依托于台积电的先进制程，华为的手机“麒麟”芯片性能逐年上升，并逐渐与高通“骁龙”芯片打成平手。但随着美国方面的施压，台积电不得不放弃华为的订单，即不再为华为芯片提供代工服务。而华为海思作为半导体设计公司，主要负责芯片的设计，本身不具有半导体加工能力，且目前世界上只有三星与台积电两家公司拥有5nm芯片制程工艺。一旦断供，意味着华为的手机芯片将从“麒麟1020”后不再有新的旗舰芯片推出，而老对手高通继续吃着制程带来的红利，推出3nm，2nm的高性能“骁龙”手机芯片，将这对占据华为营收近半壁江山的消费者业务来说是致命的打击。

“麒麟”再受打击

如果说断供是第一打击，那么更先进的2nm芯片制程工艺问世，将对华为芯片再次雪上加霜。没有了3nm，2nm制程工艺的加持，“麒麟”芯片的性能将远远落后于同时代的高通“骁龙”，三星“猎户座”以及联发科的“天机”系列芯片。而手机游戏与软件的日益发展，对手机性能的要求越来越高，落后的性能将被主流消费者抛弃，这对于华为手机来说，将是巨大的打击。

更先进的芯片工艺制程也代表着国内追赶难度再加大，中芯国际目前的12nm工艺依旧不成熟，良品率不足50%，很难给华为“麒麟”芯片带来实质帮助。

外有猛虎，内无相助，华为海思半导体公司与其“麒麟”芯片，未来将充满担忧。