天玑 600 5G 芯片部分参数曝光，定位入门 5G 市场
芯片股扎堆上市，是资本的狂欢，还是芯片产业的幸事
自从去年科创板成立以来，多只芯片股已经登陆科创板，动辄上千亿的市值，轻辄百亿市值。轻轻松松超过主板，中小板公司多年累积的市值，整个半导体板块也表现活跃，加上新基建，大数据，人工智能等概念，科技ETF，芯片ETF，5GETF都表现活跃。股市一举创三年高
早些时间，包括手机晶片达人等博主透露了联发科还将推出一款入门级 5G 芯片天玑 600 的消息。根据最新爆料显示，该芯片极有可能在 8/9 月份正式发布，目前，该芯片的部分参数也被曝光出来。
此次现身 Geekbench 跑分网站的为一款型号为「PDYM20」的 OPPO 机型，搭载的芯片即天玑 600，在 Geekbench5.1 性能测试中取得了单核心 513 分，多核心 1659 分的成绩。最高主频为 2.0Ghz，性能要弱于天玑 800 与高通骁龙 765G。不过已有消息称该芯片的订单量已经非常可观，毕竟靠较低的价格，有望直接将 5G 机型带入千元甚至百元机市场。目前尚不清楚哪款机型会首发搭载该款芯片。
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