众所周知，我国科技行业目前首要解决的问题之一就是芯片技术。纵观目前我国所有的半导体企业，在芯片研发和生产方面相比于其他的国外企业巨头来说，都存在着很大的差距。即便是华为旗下的海思芯片如果真要比性能的话，面对苹果、高通的企业还是存在着一定的劣势，所以国产芯片的路要走的还有很长。

中兴、华为接连遇挫，台积电如日中天

中兴被美国打压给国产企业敲响了没有芯片技术的警钟，华为被打压则是敲响了国内在芯片制造行业中技术不足的警钟。但是芯片制造技术不足也没办法，一方面是核心技术都掌握在美国、日本手中，另一方面ASML的高端光刻机也迟迟不给交货，种种因素都在阻碍着国产科技行业的发展。

不过相比之下，目前世界第一芯片代工巨头台积电的发展可谓是如日中天。今年拿下了大量的5nm订单，先是华为抓紧时间追加产能，后有苹果为了挽回劣势也开始增加订单。所以在六月份短短的一个月时间里，台积电就拿下了千亿元的营收业绩，成绩可谓是相当喜人。

三星背水一战，准备“弯道超车”

而面对台积电的成绩，三星可谓是愈发的不服气，毕竟自己可是世界第二芯片代工厂。虽然名次紧随其后，但不管是市场份额还是技术差距，三星都落后台积电几个等级，所以面对强大的台积电，三星也是相当的不服。

前段时间根据消息表示，三星打算直接越过4nm技术直接开发3nm芯片。毫无疑问，这次行动对于三星来说是背水一战。如果成功，那么对于自己的好处相当多。但是如果失败，那么三星将会面临着更加严重的后果，客户的流失，4nm技术的缺陷以及开发成本的提升与时间的浪费。

看懂中芯国际：国产芯片产业链之光，还是烧钱无底洞？

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三星此次动作都被认为是要“弯道超车”台积电，事实也确实如此，毕竟三星想要在短时间内实现反超，只能通过这种非常规手段来追赶。但三星想反超台积电的梦想，真的有那么容易实现吗？

台积电实现技术“破冰”，三星始料未及

近日一则消息传来，三星想要反超台积电的梦想恐怕又要增加难度了。根据相关消息表示，台积电在2nm技术的研发上已经实现“破冰”，取得了重大的技术突破，采用之前三星宣称的GAA工艺技术。说到这里可能有不少人认为，既然该技术是三星先行提出，难道不应该说三星比台积电更加先进吗？

其实并不是，甚至从某种意义上来说台积电可能要比三星更加成功。三星选择GAA技术是因为在FinFET技术上的失利，所以三星开始转变方向开始尝试其他技术。而台积电因为在FinFET技术的愈发成熟，所以一直沿用，毕竟切换技术会带来相应的副作用，所以不到技术节点的关键时期，基本上不会随意切换。

不难看出，台积电如今已经在2nm技术上取得了相关的技术进展和突破，这在无形之中就再一次拉开了与三星之间的差距，面对台积电三星可谓是望尘莫及。三星想要短时间内对台积电进行“弯道超车”的梦想可谓是难上加难。而不可否认的是，虽然现在刚刚量产5nm芯片，但是在不久之后，芯片行业将会迎来“变天”，而这一次的竞争激烈程度，显然要比之前更加激烈。

只不过华为成了未知数，毕竟美国禁令的影响，华为与台积电的合作关系出现迷雾，未来能否恢复还两说，所以未来台积电2nm工艺量产之后，双方还没有恢复合作，或许也会成为华为的遗憾。

你认为三星反超台积电的概率有多大？