改用联发科天玑芯片?这样的华为Mate 40你会买么?

芯片系列—芯片封测“三巨头”谁能脱颖而出

芯片—可以说世界上最顶尖的高科技技术,手机、电脑、汽车等等消费电子的必不可少了零配件,可以说芯片是一个国家高科技发展程度的重要标志。 芯片制造过程大概就是三大步骤:1:芯片设计 2:芯片制造 3:芯片封装测试 目前我国在芯片设计和芯片制造方面发展

华为的Mate系列在国内一直颇受关注,随着发布日期的临近。关于最新的Mate 40爆料也多了起来。说起华为手机,最大特点之一便是搭载自研的麒麟芯片。拥有“国产芯”也成了用户选购华为手机的一大理由。

不过,近日的一则消息给麒麟芯片蒙上了一层阴影。作为海思麒麟芯片的唯一代工企业。台积电日前宣布:因众所周知的原因,自5月15日起,已经不再接受华为新订单。并在9月14日之后,将不再计划想华为出货晶圆片(即成品芯片)。并将努力去发展与其他客户的业务,来弥补失去华为订单带来的空缺。

此消息不直接影响海思麒麟芯片的出货。更会影响到华为的手机业务。换言之,今后一段时间海思麒麟芯片将会面临断供风险。

一、芯片库存不足,Mate40采用双芯片方案

在这样的背景下,外媒Teme 带来了最新爆料,华为很可能会采用类似三星的做法,推出双芯片版本的Mate 40 。国行版本的Mate 40机型将首发基于5nm 工艺打造的麒麟 1020(或 1000)芯片,采用 A77 或 A78 架构,性能方面将会有明显提升。而海外发售版本将会采用其他厂家的芯片。

有消息称:尽管台积电全力生产,但给华为的供货大约只有800万片左右。而Mate 40 系列销量很可能会过千万,存货大概率不足。华为也只能用别家的芯片来保证手机供货。从目前看来,高通骁龙 865/865+,联发科天玑 1000+ 以及三星 Exynos 990 都有可能成为mate 40海外版本的备选芯片。

二、绕不过去的台积电

台积电在芯片江湖中是怎样的地位呢?部分读者可能还不清楚。我这里大概介绍下:在芯片制造领域有所谓的上游、中游和下游之分。

上游是英国ARM公司,它负责处理器的架构设计。所有下游厂商和软件开发者都会遵循ARM的架构设计自己的产品。

中游就是高通、三星、海思(华为旗下)、联发科等公司,他们通过购买ARM的授权。并根据架构去设计开发自己的芯片。

设计出的芯片还只是图纸,这些公司本身没有制造晶圆片的能力(三星除外)。需要由台积电这样的代工则负责具体制造工序。

毫不夸张的说,目前台积电的技术水准就是业界的天花板。其他芯片制造企业还在琢磨7nm工艺时,台积电的5nm生产线已经在全速量产晶圆片了。且根据最新的报道,台积电已经成功研发出2nm工艺。大有一骑绝尘之势。

也就是说,海思麒麟要保持市场竞争力。只有找台积电代工芯片才行。全球仅此一家,别无分号。

三、台积电的发迹史

其实台积电也不是一上来就这么猛,当初它也是跟在一帮芯片大佬后边寂寂无名。2004年光刻机的发展进入了瓶颈。光刻机的光源波长被卡死在193nm,成为了摆在全产业面前的一道难关。

这时,台积电一个叫林本坚的鬼才工程师提出了“沉浸式光刻”方案。他带着这个方案跑遍了美国、德国、日本的各大半导体巨头但都吃了闭门羹。还有人直接跟他说了句狠话“不要搅局”。

昔日芯片“霸主”邀请台积电赴日建厂 台积电如此回应

7月20日消息,在全球半导体行业,台积电凭借领先的技术优势稳坐全球半导体第一宝座,三星则排名第二,而中国半导体行业正处于发展时期。但是在全球半导体领域日本衰落,不过现在日本正在寻求转机。 据外媒报道,日本为了重振半导体行业,计划邀请台积电或其它

原因很简单,就像当年你找诺基亚,摩托罗拉推销全触屏智能机工艺一样。人家的生产线、设计师、整体营销方案都还在为功能机服务。你拿一个iPhone过来,让人家把目前成熟的技术和生产线全部推倒重来,其中的风险可想而知。在这些行业大佬看来林本坚自然就是“搅局者”了。

不过有家荷兰小作坊——阿斯麦决定赌一把,仅用了一年时间,孤注一掷地赶出了第一台样机。于是在之后的十余年中,阿斯麦和台积电有了“过命交情”。如今阿斯麦(ASML)已经是光刻机领域的龙头企业。一年能造二十台左右的高端设备。每台价值约1.2亿美元。其中大多数设备都卖给了台积电。而国内芯片企业中芯国际好容易订购到一台,3年了还没有到货。

台积电之后的发展道路也非一帆顺风。2009年,台积电遭遇了三星挖角。2015年,三星的用全球首个14nm FinFET 工艺,拿下了苹果A9处理器的大单。大客户倒戈,靠芯片代工为生的台积电遭遇了最大危机。

为了重新夺回订单,台积电参照富士康流水线,把研发制度改为了三班倒。升级成了“24小时不间断研发”。终于在之后的几年里奠定了业界天花板的地位。

四、华为该怎么办?

关于Mate 40是否会采用双芯片方案的消息,目前还只是坊间传闻。不过可以预计台积电断供后,未来麒麟芯片生产肯定会受到重大影响。在没有其他合适的代工方生产晶片的情况下。直接购买其他厂商的芯片作为“备胎”是让手机业务继续存活的唯一选择。

可以考虑的选择有:联发科、三星和高通的芯片。其中三星芯片性价比不高,除了三星自己以外少有产商问津。基本可以排除;高通骁龙芯性能虽好,但价格也高。且高通是一家美国公司……

目前看来,最合适的就是联发科的天玑系列芯片了,从GeekBench跑分来看,天玑1000+单核784分,多核3043分。性能上与麒麟990 5G(774/3159)相差无几。价格也相对实惠,应该是替代海思麒麟芯片的最好选择。

有关Mate40 的更多内容,也从消息面传来。包括90Hz高刷屏、双扬声器、支付级3D人脸识别等等。知名爆料人@RODENT950 透露:此次华为Mate 40全系将采用双曲面屏设计。居中的双挖孔屏设计也非常独特。

五、华为手机能否继续,关键还看消费者是否买单

接下来,华为手机很可能有一段非麒麟芯片时期。现有库存将在Mate 40上消耗殆尽。而明年的P50开始有可能将会全部使用非麒麟芯片。

联发科芯片虽然性能不俗价格实惠,但小米、OPPO、vivo都推出了搭载联发科芯片的机型。且基本都是中端次旗舰机型。假使华为在自己的最高端旗舰机上使用相同类型芯片,市场竞争力必将有所折扣。独有的海思麒麟的优势不再,华为在战略上的确被动了些。

被禁用了谷歌的GMS服务,华为手机海外业务受阻。2019年华为手机的继续增长是靠国内市近四成的占有率换来的。

如今,失去了海思麒麟这颗“国芯”。仅依靠华为的品牌,是否还能让华为手机维持在高端市场?技术方面,华为对别家芯片的优化能力究竟如何?战略方面,华为又如何在联科发和高通芯片中作出选择?都成了抛给我们的悬念。

最后,我也想问问读者们。假使带着联发科芯片的华为高端机型上市。你会不会接受并买单呢?

华为手机业务是否发展乃至存活,全在消费者们对华为手机的态度上!

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国产芯片的真实水平如何?

7月16日,中国资本市场和半导体产业发生了一件万众瞩目的大事。 作为中国大陆最大的半导体代工企业,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)成功在科创板上市。发行价27.46元,当日报收82.92元,大涨202%,成交金额高达480亿元人民币。 就在同