芯片系列—芯片封测“三巨头”谁能脱颖而出
昔日芯片“霸主”邀请台积电赴日建厂 台积电如此回应
7月20日消息,在全球半导体行业,台积电凭借领先的技术优势稳坐全球半导体第一宝座,三星则排名第二,而中国半导体行业正处于发展时期。但是在全球半导体领域日本衰落,不过现在日本正在寻求转机。 据外媒报道,日本为了重振半导体行业,计划邀请台积电或其它
芯片—可以说世界上最顶尖的高科技技术,手机、电脑、汽车等等消费电子的必不可少了零配件,可以说芯片是一个国家高科技发展程度的重要标志。
芯片制造过程大概就是三大步骤:1:芯片设计 2:芯片制造 3:芯片封装测试
目前我国在芯片设计和芯片制造方面发展较缓慢,但是随着中芯国际和寒武纪的回归A股,势必会加速在芯片设计和制造的进度,但今天我们要说的是芯片的封装测试,因为在芯片封装和测试环节,我国已经走到了世界的前列,其中长电科技、通富微电、华天科技代表了我国封装测试的最高水平。
芯片需求量逐年提高:
随着我国居民对于手机、电脑、汽车、耳机、音响以及智能家居需求量等不断的增加,无论是语音芯片还是储存芯片的需要量也将会水涨船高,那么对于致力于芯片封装测试的这三家上市公司也将迎来一波行业发展的大红利,因为封装测试作为芯片完工的最后一道工序是必不可少的。目前,中国是全世界最大的半导体消费国,占全球芯片需求量的超50%。成为中国第一大进口商品类目。
三家公司的谁最能赚钱:
从目前半年度业绩预告来看:华天科技净利润在2.3—2.9亿之间,通富微电在1—1.3亿之间,由于长电科技科技并没业绩预告,但是在一季度净利润在1.33亿,我们暂且按照二季度相同的利润给予估计,那么长电科技的业绩也会在3亿左右,从数据来看,长电科技目前三家公司中是利润最高的,其实从三家的全球市场占比就能看出,长电科技全球市占率13%,通富微电和华天科技两者市占率都是4%。
估值、股价涨幅
国产芯片的真实水平如何?
7月16日,中国资本市场和半导体产业发生了一件万众瞩目的大事。 作为中国大陆最大的半导体代工企业,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)成功在科创板上市。发行价27.46元,当日报收82.92元,大涨202%,成交金额高达480亿元人民币。 就在同
从上推可以看到华天科技涨幅较大,源于华天科技在半年报业绩预报当中同比增加最大,通富微电目前虽然动态市盈率是—633.01,但是半年报业绩预告同比扭亏为盈,所以真是动态市盈率是500,长电科技稳步前行,年内涨幅也是达到了81%。所以市场看中的正是上市公司利润的增速。
三家公司的优势:
1华天科技:工厂主要位于天水、西安、昆山三地,包括人工工资,水电价格、土地费用较低,很好节约了管理费用,所以可以到华天科技在毛利率略高于其他两家在18%左右。
2通富微电:美国AMD作为通富微电的大客户为其贡献较大的营业收入,长期来看,将会一直保持合作,并且率先实现了12英寸纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产。
3长电科技:收购了半导体全球排名第四星科金鹏,长电科技资产质量得到提升,最主要的是科技技术得到了明显的提升,事实上,技术是高科技企业的命脉,掌握了最先进的封测技术就会带来较多的客户体量,进而提高主营业务收入。
综上所述,三家公司做的主营业务都差不多,都是对于芯片的测试封装,未来能脱颖而出的一定是遵循三点:1,封测技术水平的提高,2,对于企业并购扩张的速度,3实现芯片从制造到封测的一体化。
芯片封测三巨头目前不仅需要面对国外封测企业对于市场份额的抢占,还需要和国内包括颀中科技、华润封测、苏州晶方等多家封测企业竞争,所以面临的机遇和挑战共存,相信未来不出三年时间,国内芯片封测企业大哥就将脱颖而出。
注:以上仅为个人分析,不足之处,还请谅解,所涉及的上市公司仅作为文章使用
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