昔日芯片“霸主”邀请台积电赴日建厂 台积电如此回应

7月20日消息，在全球半导体行业，台积电凭借领先的技术优势稳坐全球半导体第一宝座，三星则排名第二，而中国半导体行业正处于发展时期。但是在全球半导体领域日本衰落，不过现在日本正在寻求转机。

据外媒报道，日本为了重振半导体行业，计划邀请台积电或其它芯片厂商与国内芯片设备供应商共同建造一家先进的芯片制造工厂。日本政府计划未来数年向参加该计划的海外芯片生产商提供总计数千亿日圆或数十亿美元的资金。

在今年5月就有媒体报道称，日本政府正寻求吸引台积电和英特尔到日本设晶圆工厂，以强化日本半导体生态系统。目前在半导体上游市场，日本企业生产的芯片设备和材料，如光阻剂、蚀刻气体在全球排名靠前。

针对此消息，台积电方面做出回应称，目前并没有相关建厂计划，不过不排除未来出现任何安排。

芯片系列—芯片封测“三巨头”谁能脱颖而出

芯片—可以说世界上最顶尖的高科技技术，手机、电脑、汽车等等消费电子的必不可少了零配件，可以说芯片是一个国家高科技发展程度的重要标志。 芯片制造过程大概就是三大步骤：1：芯片设计 2：芯片制造 3：芯片封装测试 目前我国在芯片设计和芯片制造方面发展

而在此之前，台积电曾官方宣布，他们将会在美国的亚利桑那州建设一座芯片生产工厂，投资金额高达120亿美元。这座工厂将会主要生产5nm芯片，并为相关合作伙伴代工生产。

众所周知美国对华为半导体业务进行了制裁，以此来阻碍华为半导体的发展。其实美国这样的戏码在日本也曾上演过，在上世纪80年代-90年代，日本在半导体领域已经超过了美国，而美国为了维护其在全球的领先地位，对日本半导体公司进行了制裁，这也导致日本半导体业务落寞。

而昔日在全球拥有“霸主”地位的日本半导体公司的遭遇就是华为的前车之鉴，虽然美国对他们的制裁有惊人的相似，但是华为由于日本半导体公司有所不同，华为已经不再是可以任人欺负，相信华为即使脱离美国也可以很好地“活下去”。