大展宏图！OPPO自研芯片明年问世，华为、小米之后的第三家

OPPO从5月份将联发科COO朱尚祖招致麾下之后，就在自研芯片领域展现了相当积极的进取之心。

除了朱尚祖之外，OPPO也招揽了紫光展锐、联发科、高通的多名高管和工程师，在上海建立了专门负责芯片研发的团队。

就在日前，有印度数码博主Yash Raj Chaudhary爆料：预计OPPO最快将于明年公布旗下SoC芯片的进展，OPPO将成为继华为之后的下一个自主芯片公司。

（小米澎湃昙花一现，现在已毫无存在感）

在2019年的OPPO未来科技大会上，OPPO CEO陈永明表示：将会在未来三年内投入300亿研发资金。

其实从近两年OPPO推出的产品就能看出，OPPO对待新技术的态度已经变得越来越积极。像是在今年上半年国内发明专利授权量排名榜单上，OPPO凭借1925个申请数量位居第二，仅次于华为。

中芯压力重重，芯片巨头迎来“破冰”，海思麒麟或有遗憾？

作为科技行业的核心技术之一，半导体芯片俨然已经成为了目前供应链的重中之重，不管是英特尔、高通还是AMD等芯片巨头，对于很多企业来说都是至关重要的一环。这一点其实对华为来说也不例外，毕竟华为还有电脑产品线，而且之前的相关专利技术还是和高通交叉授

OPPO的芯片制造计划名为“马里亚纳计划”，从名字就能看出，OPPO对待自研芯片大有一股纵使万丈深渊也要义无反顾的豪气。

只不过自研芯片的难度在于，它是一项成本极高、周期很长的工作。可能需要持续升级四五代芯片，才能制造出各方面都相对完善的产品。

就像是华为麒麟芯片，它就迭代了好几代，被消费者骂了好几代，才在华为mate7上成功推出了各方面都更为成熟的麒麟925。之后一直到麒麟970，才有了能与高通骁龙8系列旗舰芯片叫板的能力，前后跨度时间相当长。

OPPO能否在这么长时间内，持续保持对自研芯片的热忱与投入，是外界很多人最为担心的事情。

而且就算解决了“做出来”的问题，也要看能否“卖出去”。虽然网上天天说支持国产芯片发展，但真的要消费者真金白银去买手机的时候，手机产品力的高低还是第一因素，“情怀”不能当饭吃。

最后，有关OPPO自研芯片的技术参数爆料目前还没有。但不出意外的话，应该是基于ARM平台的再次研发。当然，OPPO也有可能先从耳机等配件入手，开发类似于麒麟A1、苹果W1这样的芯片。