2020年6月，美国两党参议院提出了《美国晶圆代工业法案》(American Foundries Act of 2020，AFA)，意图将亚洲的芯片制造能力引回美国。海内外知名媒体纷纷针对该法案做了报道和解读，接下来挑选外媒报道中的精彩观点与大家分享。

为振兴美国本土芯片产业，AFA法案提出豪掷250亿美元补助款，刺激美国半导体制造工厂的建设。AFA法案建议在三个主要领域进行扶持：

1，150亿美元用于商业微电子产品的制造。这将采取商务部通过国家标准与技术研究院(NIST)管理的整体拨款的形式，协助建设、扩大或更新微电子制造、组装、测试、先进封装或先进研发设施。

2，50亿美元用于国防微电子资助金。这些奖助金将由国防部管理，旨在创建、现代化或扩大“具有商业竞争力和可持续发展”的微电子制造能力，或能够生产用于国防和情报目的的专用微电子的先进研发设施。

3，50亿美元用于研发支出，以确保美国在微电子领域的领导地位。其中20亿美元用于国防高级研究计划局(DARPA)“电子产品复兴计划”，15亿美元用于国家科学基金会，12.5亿美元用于能源部，2.5亿美元用于NIST。

成立小组委员会，每年撰写一份指导半导体研发资金投入的报告

该法案还要求美国总统科技顾问委员会(PCAST)成立一个小组委员会，每年撰写一份报告，“以指导和协调下一代微电子研究和技术突破的资金投入，加强国内微电子人才队伍，并鼓励政府、产业界和学术界之间的合作。”最后，有一个“购买美国货”的要求，要求国防部在任何可能的情况下使用国内采购的微电子设计和制造服务。

鉴于美国有如此多的迫切需求，这似乎需要大量资金投向这个行业。然而，半导体是一种作为现代世界许多领域基础的平台技术。半导体不仅仅是用在iPhone、电脑和Zoom视频会议中，还广泛应用于娱乐领域，运输、物流、消费品以及几乎所有的服务。

汽车通常有100多个微控制器芯片，而飞机如果没有它们就无法起飞。这场全球大流行的新冠病毒疫情让美国人注意到，美国如此多的芯片都依赖于遥远的生产基地，这对他们国防工业基础来说是一个明显的战略弱点。

明令禁止州与州之间相互“挖角”

该法案在许多方面都具有重大意义。首先，它是两党合作的，其次该法案有防止各州之间挖项目的条款，其中明确禁止使用拨款诱使一个州的项目转移到另一个州，这反映了一个存在多年的问题，而且在过去十年已经变得相当严重。该法案也反映出，美国政府对半导体行业的投资需求和机遇有了比以往更广泛的理解。

与最近支持台积电在亚利桑那州建立新工厂不同，该法案还将支持现有设施和研发的现代化。这可能对英特尔或格芯等公司非常有帮助，这些公司近年来一直落后于台积电。这对像三星这样在德克萨斯州奥斯汀拥有大型制造工厂的公司，还有德州仪器、美光或恩智浦这样的公司，以及那些难以证明在这个行业中竞争所需要的巨额资本投资是合理的小公司都是有帮助的。重要的是，该法案将支持对组装、测试和先进包装的投资，这些领域几十年来基本上都被外包给了亚洲。

IBM的30亿美元芯片计划

现在，三星和台积电在7nm节点处正式展开较量，他们二者之间在未来3nm节点的争锋更是引起了业界的广泛关注。而在他们的竞争的背后，却有这样一家企业，他虽然不直接参与晶圆代工厂之间的竞争，但他所推出的技术或者相关研究却对先进制程的升级很有帮助，这家企

还有非常重要的原因，许多人认为这是一个前沿领域，在封装中像垂直堆叠积木一样堆叠芯片是为了提高芯片性能，而不只是为了使芯片越来越小。台积电和英特尔都在积极投资这个领域，而英特尔的新莱克菲尔德混合CPU芯片Foveros技术就是一个很好的例子。

几十年来，美国国防部高级研究计划局对半导体创新发挥了关键作用

在AFA法案中有20亿美元投向美国国防部高级研究计划局DARPA，对于这家机构以往大家更了解它的创新，比如全球定位系统(GPS)，或者在21世纪初启动的自动驾驶汽车等产品，一直以来它的电子产品复苏计划(ERI)是一个潜在的高回报领域。

DARPA于2017年6月启动了ERI，该计划旨在促进商业电子公司和国防工业基地之间的合作，这是一种在过去曾产生开创性创新的方法。DARPA几十年来在半导体创新方面发挥了关键作用，包括支持电子设计自动化EDA工具、先进的光刻技术和半导体设备的规模化。

它一直处于先进封装技术的前沿，并且还有一个大胆的项目，用技术帮助老的晶圆厂击败新的、更现代的厂，DARPA的创造力很大程度上是因为它创新的方法。它招募顶级人员来领导项目，专注于高回报的技术，这比专注纯粹的商业技术更有远见，并且它给项目负责人很大的自主权和权力。如果有一个机构是美国应该下注的，那可以说就是DARPA。

美国半导体制造业面临的挑战早在几十年前就已经埋下了根，所以重建美国的能力同样需要几十年的时间，但必须有一个开始

美国目前保持稳定的芯片制造足迹，但趋势线令人担忧。虽然在美国，有18个州设有商业半导体制造设施或晶圆厂，并且半导体在2019年成为美国第五大出口产品。但是，其他国家已经出台了重要的半导体制造业激励措施，而美国的半导体制造业增长落后于这些国家很可能是缺乏联邦激励措施的原因。

研发是推动美国半导体创新的关键。美国半导体设计和制造公司将大约五分之一的收入用于研发，2019年为近400亿美元，是所有行业中研究投资第二高的行业。然而，联邦政府在半导体研究方面的投资只占美国半导体研发总额的一小部分，多年来在GDP中所占的比重一直相对平稳。与此同时，中国和其他国家正在增加他们的政府研究投资。

所以为了保障国家对半导体企业的研发资金投入，AFA法案将授权新的联邦投资50亿美元，用于促进国防部、国家科学基金会、能源部和国家标准与技术研究所的半导体研究。要求白宫科学技术办公室与联邦研究机构和私营部门合作，制定一项为发展下一代半导体提供资金指导的计划。

半导体工业协会主席兼首席执行官John Neuffer说:“在半导体技术生产方面，美国无法承受向其他竞争国家割让更多地盘的后果，这是我们国家数字经济和国防系统的基石。”

他说：“我们对国会两党领导人提出这一重要而及时的法案表示赞赏，并敦促国会合作加强该法案，支持国内半导体制造和研究。这样做将有助于确保美国继续在半导体和许多半导体技术方面领先世界，包括有影响力的未来技术，如人工智能、量子计算和先进的无线网络。

作者：芯师爷