IoT芯片合辑重磅上线！三位技术大牛直播讲解MCU、BLE芯片、射频前端芯片设计与应用

物联网（The Internet of Things，简称IOT），即“万物相连的互联网”，是在互联网基础上的延伸和扩展、将各种信息传感设备与互联网结合起来而形成的一个巨大网络，实现在任何时间、任何地点，人、机、物的互联互通。1995年，比尔盖茨在《未来之路》一书中首次提及物联网的概念，但受限于当时无线网络、硬件和传感器技术发展的限制，并未受到世人的重视。

经过20多年的发展和积累，无线网络、硬件设备、传感器技术都得到了长足的发展，为万物互联的实现提供了技术支持。其中，芯片作为物联网终端设备的大脑，是物联网设备实现控制、计算、互联的重要基础。

由于物联网应用场景、设备、功能的多样性，使得物联网芯片很难像PC、手机芯片市场一样相对标准化。因此我们不可能通过一款芯片来满足物联网的所有的需求，所以物联网芯片既包含集成在模组中的MCU、基带芯片、射频芯片、通信芯片、安全芯片，也包括嵌入在各种终端设备中的系统级芯片。按照IDC的统计数据，到2020年将有超过500亿的终端与设备实现联网，物联网的快速发展也将给芯片产业带来巨大的发展空间。

7月31日起，智东西公开课策划推出IoT芯片合辑，深度讲解IoT芯片设计与应用。

首批上线三讲，我们邀请到国民技术产品规划与管理部执行总监钟新利、杰理科技嵌入式部门经理蔡秉铨、慧智微电子市场总监彭洋洋三位技术大牛，分别围绕通用MCU、低功耗蓝牙芯片、射频前端技术及应用展开深度讲解。其中：

7月31日，国民技术产品规划与管理部执行总监钟新利将以《面向物联网的通用MCU设计与应用开发实践》为主题，从通用MCU与专用MCU的差异、物联网通用MCU的架构、低功耗设计、安全特性及应用开发等方面展开深度讲解。

8月21日，杰理科技嵌入式部门经理蔡秉铨将以《基于低功耗蓝牙芯片的物联网应用创新》为主题，从蓝牙技术的演进、低功耗蓝牙芯片的关键指标要求、实现挑战等方面展开，并结合杰理科技低功耗蓝牙芯片特性，及实际应用开发进行系统讲解。

8月28日，慧智微电子市场总监彭洋洋将以《面向移动终端的可重构射频前端技术创新与应用》为主题，围绕射频前端芯片技术的发展、实现挑战，并结合慧智微独创可重构射频前端技术和面向移动终端的射频前端解决方案，进行精彩分享。

更多精彩讲解，持续更新中……

合辑详情

第一讲

主题：面向物联网的通用MCU设计与应用开发实践

提纲：

1、通用MCU与专用MCU的差异

2、面向物联网的通用MCU设计挑战

3、国民技术通用MCU特性详解

-架构、安全特性、低功耗设计等

4、基于通用MCU的物联网应用开发

-开发流程、开发工具链、案例分享

课程时间：7月31日晚7点

讲师：钟新利，国民技术产品规划与管理部执行总监，资深行业产品规划师。拥有10余年的电子产品软硬件设计开发、产品市场推广及相关半导体行业实战经验。对通用架构下MCU如何实现差异化定位有深入研究，带领团队成功打造了MCU、功率器件、无线连接等数十款热销产品。

第二讲

主题：基于低功耗蓝牙芯片的物联网应用创新

提纲：

1、蓝牙技术的演进历程

3年出货5000万颗！国内老牌芯片商用平头哥玄铁处理器研发新芯片

7月22日，据记者了解，国内最大智能语音芯片商全志科技（以下简称“全志”）已和阿里旗下半导体公司平头哥达成战略合作，全志将基于平头哥玄铁处理器研发全新的计算芯片，该芯片将应用于工业控制、智能家居、消费电子等领域，预计3年出货5000万颗。 由于AIoT

2、低功耗蓝牙芯片的关键指标要求与实现挑战

3、低功耗蓝牙芯片AC630N特性详解

-芯片架构特性、开发环境/工具链、SDK等

4、基于AC630N的物联网应用开发实践

课程时间：8月21日晚7点

讲师：蔡秉铨，杰理科技嵌入式部门经理，长期从事消费类电子产品开发，熟悉嵌入式领域相关技术，对操作系统特性与移植有深刻理解，并应用于多款自研CPU 架构；在低功耗系统设计上有不断的突破，对TWS 耳机，物联网设备等功耗敏感应用作出持续优化，对多种有线、无线通讯协议有丰富的开发经验。

第三讲

主题：面向移动终端的可重构射频前端技术创新与应用

提纲：

1、射频前端芯片技术概览

2、影响射频前端性能的因素与挑战

3、可重构射频前端技术创新

4、面向移动终端的可重构射频前端解决方案

课程时间：8月28日晚7点

讲师：彭洋洋，博士，慧智微电子市场总监，负责产品定义、技术市场。2012年加入慧智微电子，先后担任高级研发工程师、资深研发工程师、研发总监、市场总监。参与开发全球首款可商用可重构射频前端AgiPAM 平台，实现基于软件定义的射频前端。截止2019年底，系列产品已达数千万片出货。2003年进入浙江大学信电系本科学习，2012年取得博士学位。攻读博士期间，获得首届联发科技（MediaTek）两岸交换学生奖学金，于台湾大学电机系电信工程学研究所交换学习。

直播地点

智东西公开课小程序

适合人群

1、嵌入式开发工程师

2、IC设计/应用工程师

3、物联网通信工程师

4、IoT芯片企业中高层

报名方式

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