工信部谈半导体芯片发展:中国始终抱着开放合作的心态

上半年中国芯片行业发展如何?工信部:保持较快增长势头

  中新经纬客户端7月23日电 对于芯片行业在中国上半年发展情况,工信部新闻发言人、信息通信发展司司长闻库表示,上半年中国生产的集成电路1000多亿块,同比增长16.4%,这个数非常可观,可以说保持了较快的增长势头。   23日,国新办举行上半年工业通信业

@中国新闻网 7月23日消息,工信部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库23日在国新办举行的新闻发布会上称,关于半导体芯片发展,大家都很关心。上半年我国生产的集成电路有1000多亿块,特别是跟去年同比增长16.4%,这个数还是非常可观的,可以说,保持了较快的增长势头。现在用量比较大的集成电路,特别是好的集成电路,基本上在5G上占了很大一块,5G的发展也带动了集成电路的发展。闻库还表示,推动芯片发展,中国始终抱着一个开放合作的心态,加强国际合作,融入全球的产业体系。

(原题为《工信部谈半导体芯片发展:中国始终抱着开放合作的心态》)

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由于物联网市场非常的碎片化,不同的场景之下,对于连接技术也有不同的要求,这也使得目前在物联网市场上,有着种类非常多的连接技术,比如Wi-Fi、蓝牙、Zigbe等成本低廉的短距离无线连接技术,以及LoRaWAN和Sigfox等运行在非授权频段的低功耗广域网(LPWAN)

来源:@中国新闻网

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