不用美国设备，中国能制造多少nm的芯片？2年内有希望实现28nm

众所周知，随着5月份针对华为的芯片禁令升级，大家就都希望芯片制造企业能够去美化，不使用美国的设备，这样就可以不受美国的管制，自由的为华为代工芯片了。

但同时我们也清楚，目前美国在半导体设备方面是处于垄断地位的，50%以上的份额是美国厂商的，不使用美国的设备，可能会导致先进的芯片生产不出来。

那么问题就来了，如果不使用美国的设备，中国能够制造多少nm的芯片出来？也就是说去美化后，中国的芯片制造水平能够达到什么程度？

前段时间有媒体制作了一张表格，将芯片制造过程中涉及到的一些关键材料、设备等进行了分类，并指出在一些节点上时，国产替代大约在什么时候搞定。

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如上图所示，如果上海微电子能够搞定28nm的光刻机，我们在2年内其实还是难以实现28nm的，毕竟硅材料、光刻胶方面，工艺化学品等方面，国产还是没能替代到28nm。

但如果求助于日本、韩国的一些企业，是能够实现到28nm技术的，但前提是要中国自己搞定光刻机，而不是从ASML去进口，否则也会受限。

别小看了28nm生产线，如果它是去美化的生产线，可是意义重大的，虽然无法用于电脑CPU、手机Soc这样的尖端芯片，但可以用于物联网、设备家居、AloT、电视、路由器、机顶盒等等芯片上。

更重要是，去美化的生产线，会成为国产半导体产业链的各个方向成果的最佳实践平台，能够促进国产替代潮来临，可以去生产军用芯片等等，完全不用看美国脸色，爱帮谁生产就帮谁生产，意义重大。