央视带大家看懂芯片是怎么制造的！
半导体芯片的前世今生及近年发展史
一、半导体芯片的前世今生。 在本世纪初期，我国的发展目标尚且是满足人民物质生活需要，21世纪以来，随着人民对美好生活的向往不断提升以及我国挖掘自身经济发展潜力，同时也是出于技术安全可控考虑，国家逐渐将目光聚焦在以往制造业薄弱的环节，最典型的一
随着一系列的事情，国内芯片产业的关注度日益增加，而且芯片在制造业各领域的应用越来越广泛。那么，什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我国的芯片产业现状如何？又会有哪些挑战？
就让我们跟随央视新闻的科普长图学习学习芯片的制作全程。
别看芯片的体积小，但制造难度非常大，其制作过程不亚于在指甲盖上建造一座城市。我们一般看到的芯片是这样的↓
但是在显微镜下，如同街道星罗棋布，无数的细节令人惊叹不已
原来，指甲盖大小的芯片，上面却有数公里的导线和几千万甚至上亿根晶体管。
为了让这些纳米级的元件“安家落户”，芯片在投入使用前，要经历上百道工序的纳米级改造……
最牛芯片龙头寒武纪要来了！ 这只新品种半导体芯片ETF火热发行中
公众号：定投十年十倍（ dtsnsb ）中国投资成绩出色的ETF实盘指导财富号. 利用市场估值与投资者情绪变化，对ETF指数长期持有，低买高卖，做多中国，这是最适合懒人小白的财富自由之路。 第三轮：定投ETF十年十倍计划 据报道，上交所于3月26日受理中科寒武纪科
芯片，以储量最丰富成本最廉价的二氧化硅为原料，成就了这个星球的科技之巅，颁一枚最佳逆袭奖，实至名归！
那么，目前中国“芯”处在什么阶段？又面临着哪些问题？
来源：央视中国经济大讲堂
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首发麒麟820 5G芯片 荣耀30S性能与拍照制霸中端市场
荣耀在今晚正式发布了其在2020年的首款5G旗舰手机——荣耀30S系列。而荣耀30S系列最大的卖点之一，就是首发麒麟820 5G芯片，并且配备与麒麟990处理器相同的Kirin ISP 5.0芯片与5G基带芯片，在性能、拍照以及网络等多方面获得了较大的升级。 荣耀30S搭载海思麒