张聚恩/文

5月23日，我发表了第404篇微文《我的现实忧虑是什么》。谈了在当下中美交恶大背景下，我对国家科技工业发展的忧思。两个月来，形势越发严峻，忧思愈加强烈，已是食不甘味、忧心如焚了。

美国政府对华为公司实施的国家暴力，已蔓延到英国，政府强制性不允许购买华为设备。对华为的限制和打击，很快会扩至“五眼”联盟，可能有更多国家跟进。而最狠的一招是，5月15日，美国商务部工业与安全局发布公告称，最新修改的《外国直接产品规则》已获批准，要求全球任何厂商只要使用了美国的技术或设备，在向华为提供半导体芯片时，都必须得到美国政府的出口许可证；即任何与华为有合作关系的上下游企业，都将纳入美国监管之下。这也意味着，使用美国技术和设备的所有芯片制造公司，不准再为华为供货。

我真是心疼任正非先生。我们都是上世纪40年代人，他比我大两岁多，本应颐养天年，却为了伟大的事业，仍在一线奋战。去年5月，我曾就他在一篇著名讲话中谈到航空时出现的违实之言，发文予以纠正，但这丝毫不影响我对他的敬佩之情！而且，早在三年前，我就发表了第51篇《向任正非学什么？》，盛赞他的格局和业绩。（可以点击文末的“阅读原文”浏览此文。）

文中，我提出要从认识论和方法论两个层面去懂得任正非和学习任正非。

第一，从认识论上，认清技术发展的规律，把握走势，迎接未来。

任正非说：“重大创新是无人区的生存法则，没有理论突破，没有技术突破，没有大量的技术积累，是不可能产生爆发性创新的。”“华为正在本行业逐步攻入无人区，处在无人领航，无既定的规则， 无人跟随的困境。华为跟着人跑的‘机会主义’高速度，会逐步慢下来，创立引导理论的责任已经到来”。

香农定理和摩尔定律是电子和信息领域两个基础性的科学规律，对于以通信为核心业务的华为具有极为重要的意义。在既往的研发活动和企业成长中这两个定理（律）是约束，也是指南。而在智能时代来临，更大流量和更低时延的数据传输呼唤着新理论的出现时，如果没有清醒认识，并率先布局、率先突破，将有可能被淘汰。有远见的企业家不再被动地等待，而将自己的研发活动主动向前延伸，在电子和信息领域的基础科学层面上部署和开展科学研究，以求获得进步。正如任正非所说：人类社会的发展，都是走在基础科学进步的大道上的。

华为的研发中，对于基础科学研究的比重不断加大。同时，基于核心业务的研发投入也持续增加。华为研发投入水平，丝毫不亚于谷歌、苹果等世界科技巨头。从华为对研发的战略布局，我们就对这家公司的未来充满信心。

第二，从方法论上，走国际化发展道路，罗致天下英才，营造创新文化。

华为在全球建立了几十个能力中心，以国际视野推动上述基础科学研究和新产品新技术开发。关键是人才。最近，我听到这样一句话，说知识不是力量，掌握了知识的人，才是力量。有点道理。任正非正是以这种理念，招揽掌握现代知识与技能的人才，而且是在世界范围内轰轰烈烈地做这件事。除了在中国和世界一些发达国家（包括美国）招收优秀大学生入职，在北美、在欧洲也在延揽人才。

任正非还努力营造一种激励创新的华为文化。他说：“我们鼓励几十个能力中心的科学家、数万专家与工程师加强交流，思想碰撞，一杯咖啡吸收别人的火花与能量，把战略战术技术研讨会变成一个‘罗马广场’，一个开放的科技讨论平台，让思想的火花燃成熊熊大火”。这是一种智者的幽默，“咖啡文化”所传递出的信息是：创新需要交流和碰撞，需要鼓励和宽容。而一旦建设起这样一种文化，创新的灵感和热情，将像火山喷发一样，呈不可阻挡之势。

在任正非的领导下，现在的华为，变得更为优秀和强大，业绩逆天，成果惊世；尤其是投巨资自主研发，重视基础研究，搞国际化发展，抓数学和算法，产生大批高价值专利，取得丰硕的回报；为了应对不测的精心准备，构建了庞大的备胎体系，如鸿蒙操作系统、麒麟处理器、昇腾/鲲鹏等芯片，显示出让人惊叹的实力。但即便如此，华为也不能包打天下，华为海思虽能设计出顶尖的芯片，却因制造环节被掐，而面临配套困难。

现实告诉我们，没有强大的国家综合科技实力，一家企业终难独步天下。华为可以在通信科技领域占据制高点，但同样需要稳定可靠的供应链，也不可能把硅晶圆制备、光刻机制造等一干事项统统担在肩头；想独立构建所谓全产业链，实施垂直整合战略，实现芯片的设计制造一体化，不仅风险极大，且需假以时日。

根据华为的产品谱系和技术储备，我认为，高端芯片对公司整体运行的影响未必像人们担忧的那么巨大。如能对那些不依赖硬件配套，或对高端芯片依赖程度相对较小的软硬产品，例如人工智能算法与应用开发、操作系统、相关工业软件、5G系统等，立足原创性研发，面向国内新基建，扩展优势技术在国内相关领域的工程应用，反倒有可能维持、甚或扩大发展势头，并获得实实在在的经济效益，而后伺机重返更广大的国际市场。

前路更为艰辛，困难是不言而喻的，但我坚定地看好华为的发展。为任正非和华为加油，胜利属于“以勇气、智慧、毅力在极限施压下，挺直脊梁，奋勇前进”的勇者和智者！

联发科5G芯片全面爆发！天玑2000曝光：5纳米加持，华为P50或将采用

EETOP EETOP创芯网(易特创芯):国内著名的老牌电子工程师社区及半导体行业门户网站(150万会员) www.eetop.cn bbs.eetop.cn blog.eetop.cn edu.eetop.cn 来源：EETOP综合整理 根据Technews报导，在进入5G 时代之后，IC 设计大厂联发科在智能手机处理器的市场存

但同时，一个严肃的问题提到我们面前：在华为遭遇疯狂打压，几乎陷于孤战的境地时，我们的国家公共科技和基础工业能够给予什么支持呢？一家民营企业在苦斗，我们的公有制科研机构和企业在哪里呢？芯片研制生产关键能力的缺失，是自何日始？谁应为此担责？

我在第404篇微文里，曾专门写到芯片之殇。在总量上，我国大约使用全球30%以上的芯片。近些年来，每年购买芯片的花费超过2000亿美元。但在芯片领域，我们的能力却令人汗颜。制作芯片所需要的高端硅晶圆，在全球市场里，我们几无份额。在芯片制造方面，只占世界7.3%的份额，且几无高端芯片。目前的主流制造工艺为7纳米，而我国刚开始14纳米工艺的量产。芯片制造的世界三强是台积电、韩国三星和美国英特尔。作为全球最大的芯片制造商，台积电在全球率先量产7纳米制程芯片，也是全球首家量产5G移动网络芯片的制造商；2018年，在全球芯片制造领域的市场占有率是56%。

如果不是单纯看制造、看代工，而是看全能力，全球工业芯片制造商的排名榜更让我们感受压力。前10名全被美、欧占据，美国的德州仪器（TI）和亚德诺半导体（ADI）、德国的英飞凌（Infineon Technologies）、瑞士的意法半导体（STMicroelectronics）和美国的英特尔（Intel）分列前五。前10名、甚至前20名里，无中国公司上榜。

近来，网上、群里传来一则消息，题目是《上海突传大喜讯！国人为之振奋，世界为之震撼！》，不少人兴奋地转发。说的是我国自主研制的5纳米刻蚀机投入生产，将为华为等生产5纳米工艺的芯片。并煞有介事地说：是的，你没有看错，当所有巨头还在向10纳米、7纳米技术进军的时候，中国中微正式宣布掌握5纳米技术。这意味着中国芯片生产技术，终于突破欧美封锁，第一次占领世界制高点！

这又是一则有违科学概念和基本事实的标题党滥作。在芯片制造中，光刻机和刻蚀机是两种不同装备。光刻机的作用相当于把电路印上去，刻蚀机则是去除无用部分。我国研制成功5纳米介质刻蚀机，可喜可贺；但并非5纳米光刻机握在手中。高端光刻机制造技术仅美、日、荷、韩四国拥有，其中7纳米光刻机只有荷兰独家生产。我国目前自产光刻机的水平为90纳米，差距甚大。据悉，上海微电子设备公司将在2022年前完成28纳米光刻机研制，虽然差距还不小，但无疑是值得期盼的好消息。

当下，我国科技工业领域，包括我终生为之奋斗的航空制造业，普遍存在自主保障能力不足、产业发展受困的问题。究其原因，主要不是科学原理掣肘，不是科学之患，而是先进工程技术的缺失，首先是基础能力之不足，是关键技术掌握的成色与火候不够所致。当务之急是，精准梳理和务实解决面向工程需要的技术难题，解决有无问题，解决能造出来的问题，进而满足质量优良、成本可控、批量稳产的要求。这应该是对于目前科技工作大势的一个基本判断。

改革开放以来，我国工业基础能力取得长足的历史性进步，但与飞速发展的科技和巨大需求相比，仍存明显短板，基础元器件、关键材料方面的差距尤其明显。在高端芯片领域，战略与规划不落地，急功近利，缺乏持久攻关、百折不回的奋斗精神，加之骗子猖獗，使我们与世界先进水平的差距拉大。本世纪初发生的汉芯骗局，尤其令人气愤和痛恨。

事件的主角陈进，1968年生人，时任上海交通大学教授、博士生导师、微电子学院院长、特聘“长江学者”、国产芯片“汉芯”总设计师。就是这样一位头顶耀眼光环的败类，胆敢雇佣民工，手工打磨掉进口芯片的标记，冒充自研芯片。2003年2月26日，“汉芯一号”发布会召开，被由多位院士和“863计划”专项小组负责人组成的专家组评价为国内首创、国际先进，是中国芯片发展史上一个重要的里程碑！此后，汉芯2号、3号、4号接踵而来，直到东窗事发。这真是一个辛辣的讽刺，更是一个莫大的耻辱。

这样一种骗取国家巨额科研经费的犯罪行为，本应严惩，但处理时却轻轻放过，行骗者只是被革职，追缴费用，未受刑事处罚，岂不怪哉。其影响之恶劣，延至当下，国人期盼落空，失去对专家队伍的信任，不少业内人士质疑资源配置的公正性，自主研发的信心受到打击。

这一事件后，主管部门调整了规划部署，采取了一些加快发展的举措，2008年还为芯片发展设立了国家科技重大专项，但就实际进展而言，仍感作为不足，发力不够，效果并不理想，也失去了与世界同步的历史良机。因为，正是在此后的这十几年间，像台积电这样的企业快速发展，成长为业界翘楚，而我们却被远远地甩在身后。令人惜哉痛哉！

关于芯片问题，“国家科技重大专项”官网上曾在2017年这样发布消息：为实现自主创新发展，我国于2008年实施了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”，经过9年攻关，成功打造了我国集成电路制造业创新体系。9年来，我国主流工艺水平提升了5代，55、40、28纳米三代成套工艺研发成功并实现量产，22、14纳米先导技术研发取得突破，已研制成功30多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品，性能达到国际先进水平。封装企业也从低端进入高端，三维高密度集成技术达到了国际先进水平。这一系列从无到有的突破，使我国集成电路制造技术体系和产业生态得以建立和完善。

专家是如何说的呢？我没有查到更新资料，但在中兴事件后，我国“十三五”国家重点研发计划光电子与微电子器件及集成重点专项专家组组长、中科院半导体所副所长祝宁华曾说：“当前我国已掌握中低端光电子器件关键技术，具备生产能力，但产能不足。在高端光电子器件研发方面，一些关键技术取得突破性进展，研制成功的原型器件通过系统功能验证，某些关键技术达到国际先进水平。”“中兴通讯此次受到限制的所有芯片，在‘十二五’和‘十三五’国家重点研发计划中，都有相应部署。”他还信心满满地说：“完全没有必要担忧中兴事件的冲击和干扰”。

即便在三年后的今天，说什么“已经成功打造集成电路创新体系”“集成电路制造技术体系和产业生态得以建立和完善”和“完全没有必要担忧中兴事件的冲击”等，都底气不足，难以服众，何况三年前如是说，显见太过乐观，甚至有夸大成就之嫌。而这一次华为受到疯狂打压时，却基本听不到、见不到体制内的代表和专家挺身而出，声援站台。我虽不在这个行业内，但作为一名中国科技人，心里不免愧疚和酸楚。

现在，后路已被切断。知耻而后勇，应该以前所未有的紧迫感，在对现实能力做出客观判断的基础上，确立正确发展路径，下大力气攻关破难，抓紧芯片全链条能力提升，以早日形成高水平的自主保障能力。

根据国际国内形势变化，中央已作出重要部署，要实施产业基础再造和产业链提升工程，实现产业基础高级化和产业链现代化，增强自主保障能力和供应链稳定性、安全性和竞争力。

希望国家的规划和部署能得到落实，也希望体制内力量和国家队，冲锋上阵，发挥重大作用。愿各方同心戮力，矢志奋斗，实现科技突破和能力提升，打赢这场特殊的战役。如此，则华为幸甚，国家幸甚！