了解中国芯片的现状！未来中芯国际能否带领我们走出困境？

最近，让我们很揪心，美国不想着如何抗疫，却想方设法给中国企业断粮，对华为更是”围追堵截”。自纳入实体清单一年之后。美国遏制华为的发展又下重锤，此次的关键就是芯片。中国每年芯片需要花费3000亿美元，比原油进口金额要高出一倍之多，形成这种尴尬局面的根本原因就是中国没有办法自主生产制造芯片。

目前中国仅仅是芯片大国而非芯片强国。芯片生产极其复杂，在芯片进入终端之前，会经历芯片设计、晶圆制造、封装检测等三个主要生产环节。我们熟知的海思是一家芯片设计公司，并且海思的实力已经跻身全球芯片设计前五的地位。但是必须提一下，芯片设计使用的EDA软件，仍是由美国三家公司垄断。晶圆制造是我们薄弱的环节，不仅是集成电路生产中最昂贵和最复杂的核心设备难以攻克，还有芯片材料，这些核心技术都掌握在荷兰和日本人手中。中国最具优势的环节就是封测环节，国内的封测三强（长电科技、华天科技、通富微电）总共占到了30%的市场份额。

中芯国际是重要的生产环节不言而喻，能否补足短板对我们意义重大。同样在地位上，他是华为在芯片领域最重要的支持和备份力量。唇亡齿寒，在这里不得不提一下中芯国际的两个灵魂人物，第一是创始人张汝京。在没有创办中芯国际之前，张汝京在台湾所创立的四大半导体和当时就已经是芯片行业巨头的台积电，有一段很深的渊源故事。这个故事，可以说代表了一个行业巨头如何打击和摧毁一个后期新兴力量的典范。

张汝京放弃了当时建立起来所有公司股份，毅然决然只身来到大陆建厂的。他是一个开荒者的角色，带领300多名台湾同胞在一年的时间内筹集了10亿美金。这笔资金是什么概念呢？在当时抵得上一个国家工程。仅仅用了13个月中芯国际就建成并开始投产，刷新了晶圆加工建造速度的世界纪录。同时将国内芯片第一次推向了纳米级别的水平。毫不夸张的说在张汝京的带领下，短短三年时间把国内芯片产业拉快了30年，迎来了最高光的时刻。一路高歌猛进到2010年，台积电给了中芯国际和张汝京最为致命的一击，这位61岁的老人被迫离开了为之奋斗九年的中芯国际。此后中芯国际一直处于风雨飘渺的状态，和台积电的差距越来越大，台积电一年的研发费用甚至比中心20年的都要多。为了活下来，中芯国际只能捡台积电剩下的，当台积电升级工艺之后，放弃的那部分市场才轮得到中芯国际，就这样一直撑到了第二位灵魂人物出现——梁孟松。梁孟松是台积电的旧将，离开台积电后，他加入三星担任研发部部长。将三星的制造技术直接是从28nm制程做到14nm，2017年，离开三星加入中芯国际。自此，中国半导体产业进入了梁孟松的时代。梁孟松加盟后，中芯国际仅用了298天时间，直接从28纳米跨越到了14纳米，芯片的良品率也从3%提高到了95%，并在2019年顺利地实现了14nm量产。

华为海思发布28nm新电视芯片--ATV（高级电视）芯片

自去今年516事件后，华为被美国打压制裁限制后，不仅不让代工厂给代工芯片，还不让他国企业与华为合作。导致最新研发的5nm工艺芯片被限制生产，已经量产的7nm-12nm芯片也不能大规模生产，以致于新发布了几款手机放弃自家的麒麟芯片，直接采用联发科的天玑芯片

芯片制造非常烧钱，几百亿的资金注入可能也掀起一层浪。2014年十几位院士建议国家倾力支持半导体行业的发展，开启了中国半导体的元年。很快规模近千亿的国家级半导体基金挂牌成立，大量的资金涌入半导体行业。截至2017年年底，国家大基金成立了三年多，累计项目投资额达1188亿元。二期募集的资金也有将近两千亿人民币。芯片制造需要大量的时间，几十年的投入可能依旧熬不出头，中芯和张汝京的故事最能说明这一切。芯片制造人才稀缺，尤其是将领级的人才。一个梁孟松可以抵得上五个师的微电子研究生。不过，幸运的是在全球半导体的产业里，华人工程师的数量越来越庞大。随着这两年国内半导体的升温，大批华人工程师回国创业。未来的梁孟松，我们相信不止一个。

芯片制造最终需要的是全产业协同发展，中芯国际很重要，更重要的是整个半导体行业版图的共同坚守。华为海思创造了历史，首次挤进全球十大半导体销售排行榜。中芯国际在“N+1””N+2”技术上取得突破，大致能赶上台积电7nm芯片的性能。中国最大的封测企业长电科技联合中芯国际形成了制造，封测的联盟。

中国不能没有“芯”，我们不能在芯片上被人掐住脖子。即便是这样的环境，这样的市场仍然有一大批人坚守这个行业，从未离开。我们在渡劫，我们要超常发挥，才能赢得最终胜利。最后，我向所有中国半导体行业奋斗过的人致敬，至少我们在路上，自古英雄多磨难，你我都是守卫者。

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